特斯拉的巨型晶圓廠計劃Terafab正在台灣招聘半導體工程師。（路透資料照）

〔財經頻道／綜合報導〕電動車特斯拉近期推動巨型晶圓廠計劃Terafab，根據網站發布的招聘資訊顯示，該公司正在台灣招聘半導體工程師。

《路透》報導，台灣是晶圓代工龍頭台積電（2330）的所在地，在頂尖半導體製造方面擁有經驗豐富的專業化勞動力。特斯拉在台灣為Terafab專案發布了9個工程師職位，尋找在先進晶片製造流程方面擁有5年以上經驗的人選。

這些職位將Terafab描述為「垂直整合的半導體工廠」，將邏輯、記憶體、封裝、測試和光罩製作集中在一個屋簷下。特斯拉執行長馬斯克上（3）月宣布Terafab計劃，旨在打造一座大型AI晶片廠，以支持公司在機器人和資料中心領域的雄心壯志。

根據特斯拉公布的徵才資訊，多個職位要求具備7奈米以下先進晶片製程節點和2奈米級技術的經驗，台灣半導體產業在這些方面擁有豐富的專業知識。其中1個職位還要求熟悉先進封裝流程，例如CoWoS和SoIC。

職位涵蓋多個核心前段製程，包括資深化學機械平坦化製程工程師、資深電鍍製程工程師、資深薄膜—金屬製程工程師、資深薄膜製程工程師、資深乾蝕刻製程工程師、資深濕蝕刻製程工程師、資深微影製程工程師、資深良率與量測工程師、資深製程整合工程師。

根據徵才資訊，Terafab預計將支援多種晶片產品，包括邊緣推論處理器、用於軌道衛星的抗輻射晶片，以及高頻寬記憶體（HBM）。