台積電將在南科及美日增建3奈米廠。（記者洪友芳攝）

〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）今召開法說會，儘管今年資本支出仍維持520-560億美元，但未來三年資本支出會顯著增加，為了滿足客戶對AI需求強勁，台積電董事長暨總裁魏哲家指出，將擴大投資增加3奈米產能，預計在南科、美國及日本新增共三座3奈米產能，並將台灣5奈米設備轉換生產3奈米，台積電過去製程技術達目標產能後就不會額外增加產能，3奈米打破慣例增建海內外廠，顯見客戶需求旺盛。

台積電掌握5G、AI和高效能運算（HPC）等產業大趨勢，持續大舉投資以支持客戶成長，2026年的資本支出今法說會仍維持上季規劃金額，將接近520億至560億美元區間的上緣，以投資未來成長，過去三年資本支出共達1010億美元，從今年開始，未來三年的資本支出會高於過去三年。但公司強調，如此大投資也會致力為股東帶來獲利增長，將繼續致力於在年度和季度的基礎上，實現可持續且穩定增長的每股現金股利。

針對產能規劃，魏哲家表示，2奈米製程技術已於2025年第四季以優異的良率表現進入量產，受惠智慧型手機、HPC和AI應用的強勁需求支持下，2奈米製程技術正同時在新竹及高雄的數期晶圓廠中成功量產。在持續強化的策略下，會推出強化版N2P和A16，預期2奈米家族將成為台積公司另一個大規模且有長期需求的製程技術。

魏哲家進一步指出，就過去而言，台積電不會在一製程技術達到目標產能後再額外增加產能。但作為專業積體電路製造服務提供者，公司首要責任是提供客戶最先進的技術和必要的產能，以釋放他們的創新。評估為了滿足AI應用的強勁需求，台積電正擴大資本投資，以增加3奈米製程技術的產能。

他表示，台積電正執行一項全球產能計畫，以支持對3奈米製程技術的未來多年強勁需求，這些需求產能將用於智慧型手機、包含高頻寬記憶體（HBM）邏輯底層晶粒在內的HPC、AI、汽車及物聯網客戶。

台積電預計在台灣台南科學園區超大晶圓廠聚落中，新增一座3奈米晶圓廠，預計於2027 年上半年進入量產；位於美國亞利桑那州的第二座晶圓廠也將採用3奈米製程技術，目前該晶圓廠已經完成興建，計畫於2027年下半年開始量產；日本熊本第二座晶圓廠將採用3 奈米製程技術，並預計於2028年進入量產。除了這些新建的晶圓廠，魏哲家表示，在台灣也將持續轉換5奈米的設備，以支援3奈米產能。

他強調，台積電還將利用卓越製造提高各地區晶圓廠的生產效率，進而增加產量，也將專注於跨製程技術的產能優化，包含在7奈米、5奈米和3奈米之間彈性進行產能支援。台積電並正採用各種方法，在任何能力所及之處盡己所能，以最大程度地支持所有平台中的每一個客戶。儘管產能很緊迫，「我們不會刻意選擇或偏袒任何客戶」。

魏哲家並指出，台積電在成熟製程技術的策略上並無改變，會專注於為特殊製程技術建置具備優異良率的產能，而非僅只是一般的產能供應。他舉例，公司正在增加成熟製程技術產能，例如日本JASM的第一座晶圓廠針對CMOS影像感測器應用，德國ESMC則針對汽車與工業應用。

同時，他也表示，台積電也計畫逐步縮減晶圓二廠（六吋晶圓廠）和晶圓五廠（專注於氮化鎵GaN的八吋晶圓廠），並將現有空間用於支持先進應用。即使不計入晶圓二廠和晶圓五廠，台積電有信心依然有足夠產能全力支持現有客戶。總之，台積電策略將是繼續優化成熟製程技術的產能組合，並專注於更高的附加價值和策略性市場領域，同時確保有足夠的產能支持客戶成長。

就新一代製程技術，魏哲家指出，A14將較2奈米製程，A14將在相同功耗下，提升 10~15%的速度；或在相同速度下，降低達25~30%的功率，同時邏輯密度增加近20%。A14製程技術的開發符合預期且進展良好，公司觀察到來自智慧型手機、HPC和AI應用的客戶對此技術的高度興趣和參與，A14計畫於2028年進入量產。