SEMI公布「全球半導體設備市場報告」，指出2025年全球半導體製造設備銷售總額達1351億美元，較2024年的1171億美元成長15%。（資料照）

〔記者洪友芳／新竹報導〕SEMI（國際半導體產業協會）日前公布「全球半導體設備市場報告」，指出2025年全球半導體製造設備銷售總額達1351億美元，較2024年的1171億美元成長15%，其中，台灣受人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求帶動，設備支出大幅成長90%，達到315億美元，創歷史新高，成長幅度居各區域最高。

SEMI表示，2025年全球半導體前段製程設備市場穩健成長，其中，晶圓製程設備銷售年增12%，其他前段設備類別也有13%增幅。成長動能主要來自先進邏輯與記憶體產能持續擴充，同時受AI相關需求，製程節點與技術演進持續推進的挹注。

SEMI認為，後段製程設備市場在去年同樣表現亮眼。隨著AI裝置與高頻寬記憶體（HBM）對效能的要求與測試強度持續提升，測試設備銷售額年增55%；另一方面，先進封裝技術導入持續擴大，也帶動組裝與封裝設備銷售成長21%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，2025年全球半導體製造設備銷售創下1350億美元新高，突顯在AI加速驅動下，產業正以空前規模與速度擴建產能，以回應先進邏輯、先進記憶體及高頻寬架構日益成長的需求。從晶圓廠投資，到先進封裝與測試快速發展，全球半導體生態系正同步擴充產能與技術能力，以支撐下一波創新浪潮。

從區域表現來看，2025年半導體製造設備支出仍高度集中於亞洲，中國、台灣和韓國仍是半導體設備支出前三大市場，合計佔全球市場比重達79%，高於2024年的74%。其中，中國大陸2025年設備支出達493億美元，年微幅下滑0.5%，仍維持接近歷史高點的水準，顯示本土晶片製造商持續投入成熟製程及部份先進產能。

台灣受人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求帶動，設備支出大幅成長90%，達到315億美元，創下歷史新高。

南韓受高頻寬記憶體（HBM）與動態隨機存取記憶體（DRAM）投資持續強勁支撐，2025年設備支出年增26%，達258億美元。

其他地區方面，日本在本土先進製程投資持續推進下，設備支出年增22%至95億美元；歐洲則受汽車與工業需求疲弱拖累，設備支出年減41%至29億美元，為連續第二年下滑；北美地區隨前期擴產告一段落，投資動能趨於放緩，2025年設備支出下滑20%至109億美元；其餘地區則成長25%至52億美元，顯示新興半導體生產市場活躍度持續提升。