土銀主辦合晶 45 億元聯貸案助攻二林新廠擴大12 吋晶圓產能

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發佈時間:

2026-04-10 20:09:49

土銀主辦合晶 45 億元聯貸案。（資料照）

〔記者陳梅英／台北報導〕因應AI需求動能強勁，為擴大支持半導體產業投資，土地銀行統籌主辦合晶科技（6182）新台幣45億元聯貸案完成募集，並於4月10日簽訂聯合授信合約，力挺合晶科技擴大12吋晶圓產能，深耕半導體產業。

土銀指出，合晶45億元聯貸資金用途為支應彰化二林新廠興建計畫所需資金，該案由土銀統籌主辦並擔任額度管理銀行，合作金庫共同主辦，農業金庫、台灣企銀、台北富邦銀行及板信銀行等行庫共同參與，充分展現銀行團對合晶經營成果與成長潛力的高度認同與肯定。

合晶為全球前三大低阻重摻矽晶圓材料供應商，亦為全球半導體指標矽晶圓大廠，近年為因應其客戶需求提升，積極擴產12吋半導體矽晶圓磊晶產品。

其中，合晶中國鄭州廠及台灣龍潭廠已於2023年投入生產，預計二林新廠亦能於2026年上半年逐步量產，未來12吋晶圓占營收比重將逐步提升，在全球半導體供應鏈重組趨勢下，鞏固合晶科技在半導體產業上游材料的關鍵地位。

土銀身為百分之百國營銀行，秉持「豐厚、和諧、熱誠、創新」核心理念協助產業深耕台灣，除鞏固不動產金融領導地位外，亦發揮政策性銀行功能，積極辦理各項政策專案貸款。

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