HBM4爆技術性挑戰輝達Rubin出貨恐延遲

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2026-04-10 15:55:42

輝達Rubin的出貨恐遭延遲。（美聯社）

〔編譯魏國金／台北報導〕韓國朝鮮日報10日報導，由於第6代高頻寬記憶體（HBM4）的技術問題，使輝達下一代人工智慧（AI）加速器Rubin可能延後推出的預測升溫。半導體界認為，Rubin延後推出，將對在HBM市場激烈競爭的三星電子與SK海力士產生重大影響。

市場研究公司集邦科技（TrendForce）8日指出，原訂今年推出的Rubin，出貨時間可能延遲。這是因為HBM4的驗證十分耗時，且仍存在網路晶片改善、電源效率管理等諸多技術性挑戰。為此，集邦科技將Rubin在今年輝達高階圖形處理器（GPU）的生產比重從29%降至22%，並將當前廣泛使用的AI加速器Blackwell的該比重從61%上調至71%。

在此之前，美國投資銀行KeyBanc也指出，輝達似乎下調今年Rubin的生產目標，從 200萬顆降至150萬顆。該銀行指出，這是因為雖然去年2月三星電子獨步全球，開始量產並出貨HBM4，但SK海力士與美光科技的HBM4的驗證已延遲。

令人玩味的是，分析師認為，該狀況可能有利於SK海力士的獲利。因為Rubin搭載的是HBM4，而Blackwell則是使用第5代高頻寬記憶體HBM3E。Rubin出貨延遲，可能導致HBM3E的銷售期延長，且銷售量增加。

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