鴻勁（7769）今日公告3月營收約新台幣42.88億元，月增38.51%、年增111.26%，創單月營收新高。（資料照）

〔記者洪友芳／新竹報導〕測試設備廠鴻勁（7769）今日公告3月營收約新台幣42.88億元，月增38.51%、年增111.26%，創單月營收新高；第⼀季累季合併營收約新台幣107.3億元，年增81.1%，也同步創單季歷史新⾼，營運表現穩健成⻑。 鴻勁今收盤價4260元，上漲250元，為台股第四高價。

鴻勁表示，受惠於雲端服務供應商持續推進AI基礎建設升級，並帶動多項⾼階應⽤需求同步增⻑，進⼀步推升先進封裝需求，帶動該公司訂單及營收成長；共同封裝光學（CPO）已出貨數百台ASIC switch IC 的FT ATC測試機台，2026年該需求訂單持續增加中。

此外，鴻勁與客戶共同開發insertion 4 （Package）CPO switch，並與測試機廠商愛德萬（Advantest）/泰瑞達（Teradyne）合作開發光電同測FT機台，預計於第四季完成量產前驗證機台準備。

在低軌衛星通訊方面，鴻勁表示，客⼾持續推進建置，帶動測試設備需求穩定成⻑。

WMCM設備，於今年上半年陸續出貨，且訂單持續追加中。 TPU已取得FT及SLT測試設備訂單，預計於第二季及第三季陸續出貨。

LPU已因前段晶片於韓國晶廠生產，後段採用鴻勁FT ATC Handler測試方案，已取得訂單並預計於第二季及第三季出貨至韓國。 CPU/GPU也持續接獲客戶新需求訂單，預計於第二季及第三季大量出貨。

此外，鴻勁表示，近期 NVIDIA GTC大會釋出多項產業正向訊息，顯示AI基礎建設投資動能可望延續。隨著新⼀代GPU平台、CPO交換器及LPU等技術方向逐步明朗，市場預期資料中心資本支出仍將維持在相對高檔水準。

隨著AI相關應用訂單大爆發，鴻勁持續啟動既有廠房擴產及週遭廠房租賃/擴產計劃，並經台中市通過工廠立體化方案，將在台中擴大投資約8.5億元新建廠房，以配合公司⾼度成⻑需求。

鴻勁表示，公司⻑期深耕封裝後測試設備領域，提供溫度控制、⾃動化測試等整合解決方案，公司掌握AI、資料中⼼、低軌衛星及⾼速運算應⽤所帶來的成⻑機會，後續營運可望持續穩健成⻑。