群翊：今年半導體比重拚倍增 產能供不應求
17
3
群翊董事長陳安順。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕PCB暨半導體設備供應商群翊（6664）在半導體需求強勁帶動下，今年營運持續走強，群翊今日參加櫃買市場業績發表會，群翊董事長陳安順表示，目前訂單能見度已達年底，產能供不應求，為因應客戶需求與半導體快速成長，已啟動新廠擴充，預計今年底開始動工，最快明年底完工，並於2028年投入量產，在AI（人工智慧）需求帶動下，今年半導體相關設備營收比重今年有望較去年倍增。
群翊為全球最大高階塗佈壓膜烘烤設備供應商之一，陳安順表示，AI晶片需求引爆全球製造產能競賽，先進封裝與高階PCB製程升級速度前所未見，上半年產能已全數滿載，產能呈現供不應求；公司近年對AI相關載板、伺服器板、FOPLP及封裝設備的研發投入，帶動今明兩年有望迎來強勁成長。群翊已啟動二廠擴建計畫，去年底購入土地，2028年投入量產，目標將增加20%至40%產能，專注半導體高端設備製造，強化全球高階製程設備領導地位。
陳安順看好半導體與載板相關設備將是今年成長主要動力，其中今年半導體IDM封測營收比重上看15%，相較去年8-9%大幅跳增，載板及PCB中高階設備今年成長亦相當強勁。
link
來源:
