千金股解密–印能7734

印能在去年2月26日以承銷價1250元掛牌上櫃。（印能提供）

〔財經頻道／綜合報導〕製程解決方案大廠印能（7734）公告2025年全年財報，合併營收新台幣23.02億元、營業利益11.57億元，雙雙創下歷史新高。展望未來，印能指出，先進封裝已成AI與高效能運算時代的關鍵競爭力，印能以整合平台鞏固在氣泡與助焊劑殘留難題控制領域的領先地位，並積極布局FOPLP等下一世代封裝技術。隨客戶擴產動能延續至2026年、且新機種驗證進度逐步明朗，看好公司在既有市場穩健成長的基礎上，有望逐步拓展新應用。

印能曾是興櫃股王，在去年2月26日以承銷價1250元掛牌上櫃，當天早盤股價最高至1590元，躋身「千金股」之列，氣勢驚人，今年2月以來股價站穩1600元上方，3月中旬更一度突破1900元。

隨著5G、高效能運算（HPC）與生成式人工智慧（AI）的加速發展，市場對高性能、小型化及高集成度封裝解決方案的需求日益增長。印能所開發的獨家技術不僅協助客戶解決半導體封裝製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速運作時的散熱等關鍵問題；核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備。

印能科技董事長洪誌宏表示，全球先進封裝市場正處於快速成長階段，隨著5G、高效能運算、物聯網和智能設備等技術的持續推進，市場需求將進一步擴大。而在半導體先進製程中，氣泡的存在可能導致材料內部結構的不連續性，影響導電性、機械強度和熱穩定性等關鍵特性，甚至可能導致整體產品失效，對產品的品質與可靠性具有重大影響。

洪誌宏強調，印能透過真空、高壓、熱流技術及應用先進檢測技術，能即時監控和預測製程中每一個細節，強化產品可靠性與性能，同時降低生產成本與浪費，確保在客戶的產品在競爭激烈的市場中保持領先。

印能日前公告2025年全年財報，合併營收新台幣23.02億元，年增27.91%，創歷年新高，在氣動與熱能製程設備出貨帶動下，全年營業利益攀升至11.57億元，也創歷史新猷，稅後淨利9.28億元，受股本擴增與匯率波動導致業外匯損影響，稅後每股盈餘33.5元，較去年的44.53元下滑；董事會決議擬配發每股現金股利19.85元。