汎銓提告光焱侵權光損偵測專利 求償2億元
汎銓提告光焱侵權光損偵測專利，求償2億元。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕檢測分析廠汎銓（6830）今宣布，因發現光焱（7728）涉及侵犯汎銓「光損偵測裝置」專利相關的設備及技術方案，公司於今（25）日正式向智慧財產及商業法院提起訴訟，主張光焱侵害汎銓發明專利，訴請法院判相關被告公司及有關人等立即停止侵害專利權的所有行為，並請求損害賠償新台幣2億元。
汎銓董事長柳紀綸表示，公司擁有中華民國第 I870008B號「光損偵測裝置」發明專利，關鍵技術專利受到侵權及損害，不得不採取正式法律途徑，尋求對相關違法行為的合理保護及賠償，避免重要技術面臨肆意損害並外流至其他國家的可能疑慮，進而打擊到台灣產業。
汎銓表示，考量台灣整體科技產業的價值與重要性，並維護公司全體利害關係人權益的立場，基於長期投入研發所產生的競爭優勢，訴請法院判相關被告公司及有關人等立即停止侵害專利權的所有行為，並請求損害賠償新台幣2億元，以行動捍衛台灣科技產業專利與營業秘密。
汎銓指出，公司自主研發的「光損偵測裝置」技術，除已成功取得台灣及日本發明專利，並已組裝3台矽光子量測分析設備，近日更進一步正式取得美國發明專利，由於「光損偵測裝置」技術可精準量測並定位矽光子元件在光傳輸過程中的損耗位置，對於矽光子晶片、光電整合模組及高速光通訊元件的研發驗證與量產測試具有關鍵技術價值。
隨著AI資料中心與高速運算對矽光子（Silicon Photonics）技術需求快速提升，汎銓除持續提供研發端矽光子量測與光損定位分析服務外，也同步擴展營運模式，已投資一家公司，將生產製造銷售量產端（PD）及品質驗證（QA）所需的矽光子測試設備「MSS HG」。
看好AI伺服器、高速資料中心及先進封裝對光互連需求大幅成長下，矽光子技術被視為下一世代高頻寬、低功耗資料傳輸的重要核心技術之一。汎銓強調，公司已結合先進材料分析、AI晶片分析平台與矽光子量測技術，逐步建立完整的矽光子檢測與測試設備技術平台。
展望營運，汎銓表示，公司仍聚焦先進製程材料分析需求持續增加、矽光子檢測服務市場快速成長、AI晶片分析平台需求提升，以及海外據點深化帶動國際業務拓展等四大營運動能，其中，針對矽光子檢測分析與量測設備技術布局，積極掌握AI與高速光互連產業的長期成長機會，未來將以既有設備與技術平台為基礎，提高營運效率並擴大服務規模。
