液空集團首座台灣先進材料廠落成 強化半導體供應鏈

液空集團（Air Liquide）今（25）日宣布位於台中的全新先進材料廠房落成。（液空集團提供）

〔記者洪友芳／新竹報導〕液空集團（Air Liquide）今（25）日宣布位於台中的全新先進材料廠房落成，這是該集團在台灣首座大規模生產先進沉積與蝕刻材料的基地，這材料是生產AI、HPC等次世代晶片重要關鍵材料，液空集團估計在台灣投資已超過10億歐元（約370億台幣），服務台灣半導體業涵蓋超高純度工業氣體、先進電子材料、供應系統及分析服務。

液空集團指出，該集團在台灣半導體產業深耕已久，目前已擁有54座專門服務半導體客戶的設施；這次落成的廠房，是該集團在台灣首座大規模生產先進沉積與蝕刻材料的基地。這些材料對AI與HPC的次世代晶片至關重要。身為全球領先的半導體氣體與服務供應商，液空集團藉此新廠落成，進一步鞏固其在亞洲戰略區域的電子事業領導地位。

液空集團表示，新廠將生產專為奈米級製程（如原子層沉積，ALD）設計的創新、高精密工程分子材料。隨著晶片製造商將半導體推向趨近原子級製造的極致微縮化，確保材料的可靠性與效能，已成為戰略上的重中之重。

液空集團指出，將這些客製先進材料的產線本土化，更接近客戶所在地，集團將為台灣及全亞洲的半導體重要企業提供次世代晶片所需的卓越品質，同時強化供應鏈的韌性。這種策略性的緊密性有助於深化雙方協作，幫助客戶加速技術突破，並順利進入量產階段以提升良率。

液空集團自2019年以來，在台灣的投資已超過10億歐元（約370億台幣），服務涵蓋超高純度工業氣體、先進電子材料、供應系統及分析服務。

液空集團執行委員會成員暨電子事業線負責人 Armelle Levieux表示，這座新廠策略性地設於全球最活躍的半導體樞紐之一的台灣，彰顯液空集團致力驅動包括AI在內的下一波科技創新浪潮的決心。身為半導體先進材料的行業領導者，液空集團致力於在產業快速擴張的背景下，透過提供最尖端的分子材料，強化與全球頂尖晶片製造商的夥伴關係。