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台灣資本論壇》高晶萍:建構具競爭力資本市場 2025年籌資規模與台股市值雙創新高

台灣資本論壇》高晶萍:建構具競爭力資本市場 2025年籌資規模與台股市值雙創新高

Author:
ltnTW
Published:
2026-03-24 18:25:34
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金管會證期局局長高晶萍。(記者田裕華攝)金管會證期局局長高晶萍。(記者田裕華攝)

〔記者吳欣恬/台北報導〕金管會證期局局長高晶萍指出,目前台灣資本市場已建立多層次板塊,從創櫃、興櫃到上市櫃,協助不同規模企業成長。2025年籌資金額已突破兆元大關,顯見直接金融在近10年進步顯著,成為產業發展的重要後盾。

針對中小微型企業,櫃買中心透過「創櫃板」提供輔導,協助建立會計與內控制度,提升其市場曝光度與知名度。去年推出的「創櫃2.0」進一步加強輔導力道,讓企業在適應市場後,可依序銜接興櫃市場,熟悉法遵與監理規範,最終視條件選擇上市或上櫃。

針對新創產業,金管會於2021年推出「創新板」。高晶萍表示,初期因投資人資格限制導致交易不活絡,去年配合亞資中心政策放寬。2025年1月起,創新板取消合格投資人限制,並陸續開放當沖、零股及信用交易。數據顯示,放寬後的成交值顯著成長,放寬前全年成交額為249億元,2025年放寬後的全年成交額達6607億元,顯示制度改革有效帶動市場流動性。

在市場整體表現上,台灣資本市場近10年成長顯著。掛牌家數從2016年的1624家增至今年2月的1947家;實際募資金額則從2016年的3711億元,於2025年正式達到1兆814億元。債券發行規模也大幅增加,普通公司債發行規模從10年前的1964億元成長至7747億元,可轉債規模也成長2.6倍。

高晶萍最後提到,台股市值已於2025年底突破100兆元,3月20日來到118.2兆,全球排名名列第7,外資持股佔比也提升至47%。金管會未來將持續改革制度,不僅支持半導體與AI等「護國神山」,也要透過多元板塊扶持各產業的「隱形冠軍」與中小企業,建構具吸引力與競爭力的資本市場環境。

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