千金股創新服務4月下旬轉上櫃 今年翻倍成長

興櫃高價股創新服務（7828）董事長吳孟智。（記者洪友芳攝）

〔記者洪友芳／新竹報導〕興櫃高價股創新服務（7828）訂於3月25日辦理上櫃前業績發表會，推估最快時程，可望於4月下旬上櫃掛牌。在半導體植針設備、探針卡材料及維修、銅柱巨轉模組三大成長動能挹注下，法人預估今年營收及獲利將較去年倍增，毛利率續越越7成，明年也估延續今年成長走勢。

創新服務去年度合併營收新台幣7.16億元，毛利率76.25%、稅後每股盈餘6.33元，營收表現大幅成長76.4 ％，董事長吳孟智表示，主因受惠AI應用終端客戶需求強勁，加上該公司已成功開發出MEMS探針卡雙臂植針機、全自動化維修整線設備及關鍵製程設備等，使MEMS探針卡相關設備持續穩健出貨，維持強勁成長動能，毛利率76.25 ％較上一年度的80.26 ％下滑，因硏發新機款投入費用多所導致，公司研發人力佔比達48 ％。

創新服務主要從事半導自動化設備開發、製造及銷售業務，目前主要產品為MEMS探針卡自動化設備（包括自動植針、檢測、鑽孔等設備），同時開始進行MEMS探針卡代理銷售業務與規畫整卡自動化返修服務。另外IC FT測試段也投入PoGo Pin Test Socket之自動化檢測、植pin及檢測設備開發、製造及銷售。高密度銅柱端子模組產品應用於半導體封裝領域，涵蓋Wi-Fi Module、Power Module及銅柱玻璃通孔基板TGV-ICP 等應用。最近二年度營收比重雖集中於半導體設備收入，但創新服務已建立「三引擎」營運模式，中長期三引擎將使產品別營收三足鼎立，為未來維持高成長的趨勢動能。

創新動能引擎之一是深耕MEMS探針卡自動化製造與返修設備，該公司目前已成功開發MEMS探針卡雙臂植針機及整線設備自動化解決方案，相關探針卡製造與後段返修自動化相關設備，皆為未來AI晶片高成長測試需求下探針卡製造與維修所需的必要設備，能有效協助客戶提升其生產效率。此外，該公司與探針卡國際大廠Technoprobe策略結盟效益已顯現，除自動化植針設備受惠於Technoprobe持續擴大產能形成穩定的營收來源外，創新服務2025年期間也陸續完成探針卡整線自動化設備開發及驗證，首批設備已於2025年Q4正式交機，隨著Technoprobe集團推動產線及其供應鍵自動化升級，創新服務整線設備將可望進入規模化導入階段，推動設備業務業績成長。

動能引擎之二是增加經常性收入，創新服務藉由與探針卡大廠Technoprobe S.p.A.（下稱TP公司）策略合作，積極佈局探針卡材料包銷售及自動化探針卡維修服務，建立由材料端至整線自動化解決方案之完整布局，有助於創新服務進一步導入植針設備及探針卡製程&返修設備；並能有效提升客戶黏著度，進而提供探針卡整線自動化維修代工服務以創造持續性業務，增加穩定的經常性收入，降低客戶因設備採購週期產生的營收波動。

動能引擎之三是開拓新利基產品-高密度銅柱端子模組及銅柱通孔玻璃基板，創新服務歷經三年已成功開發微銅柱移轉全自動化生產線，銅柱巨轉模組產品適用於高深寬比、高導電、高散熱、異質整合封裝、功率模組封裝等銅柱導通連結。

創新服務新一代電子裝置對高度集成化模組需求迎來結構性轉變，傳統錫球結構在立體化封裝低耗電、高寬深比及更高I/O密度設計的趨勢下將面臨物理極限，創新服務的高密度端子銅柱模組具備高結構穩定性及高寬深比特性，同時可延伸至更高密度I/O數量的部署，提供次世代高密度、高度集成互連之解決方案，此產品已於智慧眼鏡、手機、低軌衛星天線及伺服器等應用客戶證驗中，預計2026年下半年陸續進入量產。

隨著AI算力的提升帶動先進封裝尺寸持續擴大，3D封裝基板（ Substrate）面臨翹曲與材料供應瓶頸。玻璃基板因具高頻訊號傳輸能力與低熱膨脹係數特性，具成為次世代IC 載板的潛力，創新服務的銅柱玻璃通孔基板（TGV-ICP）模組產品已獲國際客戶規劃導入CoWoS製程中，預計 2026 年下半年完成驗證，2027年量產。

預期在AI的應用刺激半導體產業需求、帶動探針卡市場同步快速成長及創新服務已開發出整線探針卡自動化設備可滿足客戶需求之情況下，今年度營收強勁成長與維持高毛利率表現應屬可期。展望未來，隨著新利基產品--高密度銅柱端子模組及銅柱玻璃通孔基板的驗證期過後，陸續進入量產期，創新服務有信心明年也持續成長。