博通點名台積電 2026年產能成供應鏈關鍵堵點 原因曝光
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博通直指台積電的晶片產能，「從近乎無限到成為瓶頸」。（歐新社）
〔財經頻道／綜合報導〕隨著AI需求爆發，台積電產能持續逼近上限，「時間」正是最大變數。《路透》報導，博通（Broadcom）指出，儘管台積電正持續擴產，並將產能提升規劃延伸至2027年，但2026年仍可能出現供應鏈被「掐住喉嚨」的情況，凸顯整體產業正在進入結構性瓶頸，台積電產能已成為當前AI晶片供應鏈的關鍵卡關點。
對此，博通實體層產品事業部行銷總監Natarajan Ramachandran直言，幾年前他還認為，台積電的產能幾乎可以視為「無限的」，如今卻成為2026年供應鏈被「扼住喉嚨」的關鍵瓶頸，很可能成為供應鏈最緊繃的時點，甚至已開始對整體供應形成壓制。
Natarajan Ramachandran表示，供應限制不僅限於晶片，還波及到各種技術供應鏈，包括雷射元件與PCB都大缺貨，客戶被迫簽3到5年長約鎖產能，不論是台灣或中國的PCB供應商，目前都面臨產能限制，導致交期拉長，但未透露具體廠商名稱。
這一趨勢也獲得記憶體大廠三星電子的印證，其上週表示，正與主要客戶協商將合約延長至3至5年，這顯示出，現今AI時代的供應鏈，已從單一晶片戰，升級為全供應鏈的全球軍備競賽。
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