台灣光罩 預估今年本業營收將顯著成長

台灣光罩（2338）今晚舉行集團新春晚宴。（記者洪友芳攝）

〔記者洪友芳／新竹報導〕台灣光罩（2338）今晚舉行集團新春晚宴，總經理陳立惇會前受訪指出，今年半導體發展強勁，AI相關動能顯著，光罩已開始布局相關大尺寸先進封裝光罩關鍵產能，預計下半年到明年將有營收挹注；在製程光罩進展，40奈米已完成客戶驗證，下半年有望量產，28奈米預計今年底前完成驗證，整體而言，公司對今年半導體景氣持審慎樂觀看法，光罩本業在多元布局與產品結構優化下，預估營收較去年顯著成長。

陳立惇表示，根據研調報告指出，今年半導體整體表現將「非常好」，預期成長幅度非常可觀，產值可望超過26%，AI相關領域成長幅則更超過30%，其他部分成長介於5~10%區間，光罩業務聚焦5~10%區間，公司於去年底、今年初已投入先進封裝大尺寸光罩製造等供應鏈與資本支出，為後續營收動能鋪路，先進封裝將持續布建關鍵產能，並與重要客戶合作，預計今年下半年到明年會逐漸挹注營收。

就訂單能見度方面，陳立惇坦承，地緣政治使供應鏈重組，中國出現眾多光罩競爭對手，前年底至去年受影響明顯，但公司自去年起積極布局，除維持中國重要客戶，也拓展其他產線且已成功開發新生意，預期今年光罩本業營收較去年有顯著成長。

陳立惇也說明，目前台灣光罩產能利用率超過90%，並著手提升優化製程組合，今年起加大12吋製程節點的推進，40奈米已完成客戶驗證、下半年有望導入量產，28奈米關鍵設備已到位，預計今年底前完成驗證，實際貢獻營收約要等2027年。

台灣光罩受囑目地轉投資策略，陳立惇指出，去年起大幅調整，收斂非核心或不具未來性的投資項目，引入外部資本共同持股參與，以集中資源於本業，例如封測廠群豐縮編歇業等，他對光聚晶電（前身為大宇資）策略夥伴加入持肯定態度，認為已對台灣光罩帶來正面影響。