友通出貨升溫 AI、軍工新品第2季齊發

友通將有更多從板卡延伸到系統的AMR或軍工專案加入量產行列，目標擴大切入整機與系統層級出貨。（友通提供）

〔記者方韋傑／台北報導〕工業電腦廠友通（2397）今天在法說會看好2026年AI與軍工相關新品出貨動能升溫，隨著Jetson、GMSL平台解決方案將自第2季起陸續推向市場，加上AMR與軍工領域多個新專案、新平台將投入量產，營運可望隨新產品與新應用放量逐步回升。管理層指出，公司去年第4季接單出貨比（BB ratio）已達1.38，優於前一季，反映整體接單動能持續向上，也為後續出貨奠定基礎。

友通總經理田芝穎指出，公司現階段成長動能主要來自工廠自動化、國防、通訊及工業AI等高階應用訂單，客戶在供應鏈仍有不確定性之下，為確保庫存與順利出貨，已提早下單、拉長訂單能見度，帶動長單意願同步提高。這也使得公司在出貨規劃上，不再只是著眼短期接單，而是要同步擴充關鍵產能與提升交付能力，以承接後續高階專案出貨需求。

就新品布局來看，友通為回應邊緣端大量影像處理、即時判斷與抗干擾需求，已在Jetson與GMSL平台上部署新方案，主打長距離、低延遲、高解析度傳輸能力，相關產品預計第2季起陸續上市。應用面則瞄準智慧交通、工廠自動化、自動化機器人及物流裝置等場域，公司也直言，今年可望成為相關解決方案加速落地的元年。

除AI新品外，軍工題材也是友通今年的重要成長主線。田芝穎說，自動化相關領域如AMR以及軍工領域，過去已有長期合作專案布局，今年將有多個新專案與新平台正式進入量產；待第2季後新系統產線準備就緒，將有更多從板卡延伸到系統的AMR或軍工專案加入量產行列，目標擴大切入整機與系統層級出貨，預期國防相關業務動能將急速增加，成為未來營收成長的關鍵來源之一。

為接住後續新品與專案出貨，友通也同步強化供給端布局，預計2026年顯著擴張台灣製造基地，其中SMT板卡產能將出現跨越式成長，並強化系統組裝與一體化整合能力，從板卡供應進一步升級至完整系統解決方案，藉此提高在嚴峻料況下的交付穩定性與在地供應能力。田芝穎提到，公司產品平均維修率（MAR）僅0.1%，遠低於業界普遍1%至3%，在24小時不間斷運作的AI、工控與軍工場域，更有助降低停機風險與維護成本，成為搶單的重要競爭力。

不過，田芝穎也坦言，今年第1季仍受CPU與記憶體缺貨干擾，相關緊張狀況自去年下半年即已浮現，且缺料趨勢可能延續至年底甚至明年，供應穩定性及新產能能否快速消化訂單、順利轉化為出貨，仍是今年營運觀察重點。整體來看，隨AI、軍工新品自第2季起陸續上市與量產，加上BB ratio維持高檔、長單能見度提升，友通今年出貨動能有望逐季轉強。