迎接高速成長！臻鼎今明兩年資本支出大舉上修至千億
臻鼎今日召開法說會，宣布大舉擴大資本支出，迎接營運高速成長。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕 PCB大廠臻鼎-KY（4958）今日召開法說會，為迎接高速成長，臻鼎原訂今明兩年資本支出600億元，大幅上修66%至1000億元，今年砸下逾500億元進行擴產。臻鼎董事長沈慶芳指出，臻鼎目前正處於成立以來規模最大的產能擴充期，客戶在AI伺服器、光通訊、IC載板及各類AI應用產品的高階需求持續強勁，訂單能見度與出貨動能同步提升，預期今年將成為新一輪高速成長周期的啟動年，同時也與關鍵客戶針對未來世代高階技術平台進行緊密開發與驗證，相關專案陸續進入重要技術節點並持續推進，逐步銜接後續需求。
沈慶芳指出，今年資本支出規模預計逾500億元以上，公司已與多家關鍵客戶就中長期AI相關應用需求達成具體合作共識，並在高度可視的訂單基礎下提前進行產能布局與準備。目前公司在淮安、泰國兩地合計10座廠房同時興建，兩大園區皆導入 AI伺服器與光通訊相關產品產能，以多基地布局方式因應客戶對分散產地與供應鏈彈性的需求；高雄則與客戶持續推進多項新專案的開發驗證，並支援後續量產。
展望今年，在AI伺服器方面，GPU與ASIC客戶之Intelligent HDI （iHDI） 與HLC產品將陸續轉量產，同時持續與客戶針對未來2-3 個世代平台的產品進行開發。光通訊方面，訂單以800G、1.6T 高速率板為主，訂單能見度佳，預期今年相關營收將年增數倍，同時客戶已開始預訂明年產能。此外，包含折疊手機與AI眼鏡等多元AI終端應用今年新品PCB規格亦出現明顯升級，進一步推升整體產品組合向高階應用發展。
在IC載板方面，沈慶芳表示，去年臻鼎IC載板營收年增31.3%，今年BT與ABF載板皆有明確客戶需求，預期相關營收將逐季攀升，全年IC載板營收增速將高於2025年。目前公司ABF載板最大尺寸達158 × 158 mm，最高層數達28層，已達業界最前沿技術水準，足以對應新一代高算力GPU與ASIC所需的大尺寸、高層數載板設計需求。截至去年12月，ABF 載板營收中已有約 60%以上來自 AI 算力相關產品。同時BT載板平均稼動率維持高檔，今年下半年將於秦皇島廠區進行去瓶頸擴產。
臻鼎去年合併營收為1825.22億元，創歷年新高，稅後淨利為106.05億元，歸屬母公司淨利為67.91億元，每股盈餘為6.91元。沈慶芳表示，臻鼎去年營收創新高，四大應用中，行動通訊、伺服器/光通訊以及IC載板營收皆創下新高，AI相關產品營收占比提升至近70%，受惠高階AI產品占比提高，產品組合優化效益顯現，整體獲利結構持續強化。
