日月光砸178億 楠梓科技第三園區動土

日月光舉行楠梓科技第三園區動土典禮。（日月光提供）

〔記者葛祐豪／高雄報導〕因應AI趨勢布局先進製程，日月光今（11）日舉行楠梓科技第三園區動土，總投資達178億元，預計2028年第二季完工；日月光表示，新廠啟用後可創造約1470個就業機會，園區完工後平均每公頃年產值估達46.3億元。

動土典禮由日月光資深副總洪松井、經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳、高市經發局副局長陳怡良等人出席見證；洪松井強調，第三園區聚焦「智慧運籌＋先進封裝測試」兩大核心，將強化高階封裝與測試量能，以因應AI世代對高效能晶片的需求成長。

劉繼傳表示，第三園區開發是因應半導體產業擴廠需求的重要布局，將進一步強化南部半導體S廊帶的產業聚落效應；陳怡良指出，楠梓第三園區完工後，進一步完善高雄半導體從設計、製造到封裝測試的產業鏈優勢。

日月光楠梓第三園區規劃興建兩棟建物，包含智慧運籌中心與先進製程測試大樓，為地上8層、地下1層，整體建築設計以「生態、節能、健康與減廢」為核心目標廠區。

日月光強調，先進製程測試大樓聚焦AI與HPC帶動的高階封裝與模組化需求，將打造整合式測試與系統驗證平台，提供一站式服務，以加速產品導入並提升品質管控效率。

此外，第三園區也支援多類型封裝與模組產品測試需求，包括釘架類產品與球陣列封裝（BGA）產品測試，及高頻模組產品與電源管理模組的系統測試。隨著AI晶片與高速互連應用推升產品複雜度，相關測試能力已朝向高頻、高功率與高平行度方向發展，以支援更複雜的先進封裝型態與模組整合應用。

日月光表示，第三園區不僅是擴充產能的重要建設，更是面向AI時代的關鍵布局，透過智慧運籌與先進封裝測試雙引擎，將進一步提升高階製造與測試整合能力。