興櫃千金股倍利科將掛牌上市 今年毛利率維持逾六成

倍利科董事長林坤禧（左）、總經理黃建中（右）。（記者洪友芳攝）

〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體檢測設備廠倍利科 （7822） 目前是興櫃「千金股」，預計本月底掛牌上市，該公司以「AI演算法」與「高階光學檢量測」雙引擎為技術核心，已打進半導體業晶圓代工與封測兩大龍頭廠供應商行列，將推升今年營運持續向上，預估營收將較去年的20.75億元年增長雙位數，毛利率也致力維持6成以上水準，營收與獲利創新高可期。

倍利科董事長林坤禧表示，該公司於2014年成立，研發團隊來自交大，最初從事安通安全控制相關軟體業務，因考量交通安控是政府標案，業務來源與營收不穩定，2016年決定從安控轉向工業檢測，首選半導體領域，當時就瞄準AI相關為主要技術發展核心。

倍利科總經理黃建中指出，公司於2016年先將高階光學顯微鏡從半自動升級為全自動化系統，2018年將AI部分獨立成產品，2020年推出全自主全自動光學顯微系統，此轉型構築了半導體檢測的核心版圖。2018年起也將半導體開發的AI模型應用到智慧醫療，2023年將智慧醫療事業獨立為子公司倍智醫電，專注醫材AI產品的合規與商業化。

黃建中表示，倍利科目前實收資本額約4.15億，員工逾240人，總部位於竹科，桃園、台中、台南、高雄設有服務據點，生產包括自產與外包兩部分。主力產品為半導體高階光學檢測與量測設備、占約95%營收，AI軟體單獨銷售占約4%。

黃建中說，倍利科的技術、產品開發與行銷方向皆緊貼前五大客戶三到五年的需求。公司整合光、機、電、軟體與AI能力，並強調AI與演算法的先進性，以及「先行者優勢」與深耕半導體8年所建立的「進入障礙」與緊密協作關係。未來技術發展包括更高解析度光學技術；3D檢測與量測（含TSV）；強化AI與邊緣計算；提升高速／高通量檢測（從每小時40片晶圓提升至60/70/80/100片）；快速自動調整演算法與光學參數，以應對客戶多品項快速切換的檢測條件設定。

黃建中指出，倍利科擁有高研發強度，過去10年持續投資於技術研發，為公司奠定技術實力，例如2022年營收約2.1億，研發費用佔比達62.65%，未來研發支出將持續增加，以提升技術障礙。專利佈局方面，國內外取得發明專利約29件，另有其他申請中的專利，彰顯技術積累與保護布局。

黃建中說明，倍利科主力產品為V5300 PRO高精度全自動光學顯微鏡設備，佔比達95%，已衍生7-8種變型機種，以對應不同客戶與製程需求，主要功能涵蓋巨觀檢測、微觀檢測與微觀量測，形成完整的晶圓表面缺陷與線路細節檢視能力。未來三年產品將延伸至面板級量測與檢測、矽光子（CPO）、3D量測、3D檢測，