集邦：Micro LED光通訊潛力強 台廠佈局有望成發展關鍵
集邦認為，MiCRO LED CPO方案的單位傳輸能耗較低，有望憑節能優勢成為光互連替代方案。（記者方韋傑攝）
〔記者方韋傑／台北報導〕研調機構集邦（TrendForce）今天表示，因應生成式AI興起，資料中心對高速傳輸的需求持續提升，原先應用在機櫃內（Intra-Rack）短距傳輸的銅纜方案，將在傳輸密度與節能上面臨嚴峻挑戰。相比之下，Micro LED CPO（微發光二極體共同封裝光學）方案的單位傳輸能耗較低，可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%，有望憑節能優勢成為光互連替代方案。
集邦觀察，台灣光電廠商具備深厚Micro LED製程經驗，以及成熟的光學設計與光場調控能力，有機會推動Micro LED成為光通訊領域中兼具效率、成本優勢的關鍵光源。具體而言，友達（2409）已整合富采（3714）的Micro LED資源以及鼎元（2426）的光接收器技術。群創（3481）亦有望透過best Epitaxy（先發電光）的整合優勢取得Micro LED資源，逐步建立垂直整合能力與競爭門檻。錼創-KY（6854）則已與BrilLINK（光循）展開合作布局。
TrendForce表示，小於400 Gbps的資料傳輸速率規格已被大量導入雲端服務供應商 （CSP）的資料中心，2025年起至今，市場需求持續將傳輸規格推向800Gbps、1.6Tbps。在追求高傳輸速率的前提下，由於傳統銅纜能耗超過10 pJ/bit，將導致整體系統能耗大幅增加，促使產業鏈加速「光進銅退」。
集邦以1.6Tbps光通訊產品為例，現行光收發模組功耗高達30W，若採用Micro LED CPO架構，因單位傳輸功耗顯著降低，整體功耗有望降至1.6W左右，相差近20倍，大幅改善功效與散熱壓力。目前輝達（NVIDIA）已提出矽光子CPO規格目標，包括低能耗（ 0.5 Tbps/mm2），以及高信賴性，即低於10 Failure in Time （10 FIT, 十億小時低於一次的故障率）。
集邦認為，Micro LED CPO技術展現獨特優勢，透過整合50微米以下的晶片尺寸與CMOS驅動電路，達成僅1~2 pJ/bit的能耗，應用在垂直擴展（Scale-Up）的資料中心網路，主要作為機櫃內短距高速傳輸，可視為理想的光互連方案。全球供應鏈正積極布局光通訊與光互連領域，包括Microsoft推出 MOSAIC架構，Credo收購Hyperlume強化其光互連技術能力，AvicENA則開發 LightBundle技術，以提升資料傳輸效率與功耗表現。
