智原擴大於聯電14奈米製程IP佈局 鎖定邊緣AI與消費性市場

智原（3035）今日宣布持續擴充其基於聯電（2303）14FCC製程的IP產品線。（取自官網）

〔記者卓怡君／台北報導〕ASIC設計服務暨IP廠智原（3035）今日宣布持續擴充其基於聯電（2303）14FCC製程的IP產品線，包含新增的USB 2.0/USB 3.2 Gen1 PHY、LVDS TX/RX I/O、DDR3/DDR4 PHY（最高達4.2 Gbps），以及LPDDR4-4X/5 PHY（最高達6.4 Gbps）；搭配聯電14奈米平台，這些IP讓晶片效能、功耗與成本之間取得最佳平衡，特別適用於工業控制、AIoT、網通設備、智慧顯示、多功能事務機（MFP）及邊緣AI等應用。

智原持續建置聯電14奈米製程的IP解決方案，使平台解決方案更臻完整，且所有IP均透過矽驗證來確保量產品質，大幅降低設計風險，協助客戶縮短產品開發時程，兼顧設計與製造成本。針對邊緣AI應用，智原提供Fabless OSAT服務，支援2.5D/3D先進封裝技術，記憶體控制電路與I/O整合，滿足AI算力對高頻寬的記憶體傳輸效能與容量的需求，進一步提升AI系統整體算力。

智原營運長林世欽表示，面對客戶多元且快速演進的需求，智原憑藉數十年的IP開發與ASIC 設計經驗，持續擴大IP產品佈局。結合穩健且經矽驗證的IP 資料庫，以及深厚的ASIC設計實力，有信心協助客戶轉換至Finfet平台，充分運用ASIC在AI領域中的優勢。