也與客戶台積電較勁！ASML展望超越EUV之外 透露進軍「這先進技術 」

ASML一位高層透露，公司雄心勃勃地計劃將其晶片製造設備產品線擴展至多個新產品，以搶佔快速成長的人工智慧晶片市場，準備進軍先進封裝市場。（彭博）

〔財經頻道／綜合報導〕荷蘭晶片設備製造巨擘ASML準備進軍先進封裝（AP，Advanced Packaging）市場，ASML一位高層透露，該公司雄心勃勃地計劃將其晶片製造設備產品線擴展至多個新產品，以搶佔快速成長的人工智慧晶片市場。

ASML希望超越其極紫外光EUV技術的傳統優勢，拓展業務範圍，進軍先進封裝市場，製造能夠黏合和連接多個專用晶片的工具。 AP是人工智慧晶片及其配套先進記憶體的關鍵組成部分。作為這些計劃的一部分，ASML將在其未來的業務和現有業務中部署人工智慧技術。

ASML是目前唯一一家生產EUV設備的製造商，這項技術經過十多年的研發，對於台積電和英特爾等公司製造全球最先進的人工智慧晶片至關重要，也是台積電的設備供應商。而台積電今年積極在台灣擴大投資，增加半導體後段先進封測產能。

ASML已投入數十億美元用於EUV系統的研發，其下一代產品即將投產，並且正在研發第三代產品。

ASML首席技術長MARco Pieters告訴路透：我們不僅著眼於未來五年，還著眼於未來十年，甚至十五年。我們研究行業可能的發展方向，以及在封裝、粘合等方面需要哪些改進？

ASML 製造的EUV微影機用於微影技術，即利用光在矽晶圓上印製複雜圖案以製造晶片的過程。該公司還計劃研究能否突破目前晶片最大尺寸的限制，從而提高其生產速度。