鴻海集團強化AI高速互聯 鴻騰首發448G解決方案

鴻海旗下鴻騰精密揮軍美國「DesignCon 2026」展會，首度亮相新一代448G CHIPLINK高速互連方案。（資料照）

〔記者方韋傑／台北報導〕鴻海（2317）旗下鴻騰精密（FIT）揮軍美國「DesignCon 2026」展會，並首度亮相新一代「448G CHIPLINK」高速互連方案，鎖定AI與高效能運算（HPC）架構，以應對頻寬與功耗管理日益嚴峻的需求，強化切入AI資料中心高速互連市場。

隨著AI模型規模快速擴張，資料中心對高速、低延遲與高密度連接的需求同步攀升，224G與448G傳輸世代已成為新一輪架構升級的關鍵節點。FIT指出，新一代「CHIPLINK 448G」方案正是針對高頻寬環境下的訊號完整性、佈線密度與機械整合等挑戰所設計，協助客戶因應高速運算帶來的系統瓶頸。

FIT說明，CHIPLINK採用纜線化處理卡架構（CPC），透過插座式模組化晶圓設計，支援30–34 AWG線纜規格，並可彈性延伸至處理卡對I/O（CPC-to-I/O）、處理卡對處理卡（CPC-to-CPC）及處理卡對背板（CPC-to-Backplane）等多種結構。在高密度差分對佈線條件下，可望有效改善插入損耗與串擾表現，對應AI與HPC系統高速運算所需的穩定傳輸需求。

除了448G CHIPLINK之外，FIT此次亦同步釋出多項針對AI資料中心打造的高速連接技術布局，包括1.6T高速互連方案、PCIe 6.0與7.0線纜解決方案，以及因應高運算密度而導入的先進液冷技術，完整涵蓋從晶片端、系統端到機櫃層級的連接需求，顯示其在高速互連領域的長期路線圖。

此外，FIT亦向市場提供與合作夥伴共同開發的射頻波導（RF Waveguide）互連方案，作為銅纜與光纖之外的替代選項，期望在極高速資料傳輸情境下，兼顧功耗、傳輸距離與系統整合彈性，回應AI運算架構持續升級所衍生的物理限制。

針對AI運算環境的結構性變化，FIT技術長王卓民指出，當前產業面臨的挑戰已不僅是傳輸速度的提升，功耗管理正成為核心課題。透過先進連接技術，FIT目標是在不大幅調整既有系統架構的前提下，協助客戶將高功率元件整合至AI機櫃關鍵位置，兼顧低延遲傳輸與整體能效表現。

FIT表示，此次於「DesignCon 2026」的展出，不僅是新一代高速互連技術的對外亮相，也象徵公司從傳統零組件製造，進一步邁向高階AI運算解決方案供應商的轉型里程碑，未來將持續深化在AI資料中心與高速連接領域的布局。