景美科技2月25日登錄興櫃 法人估今年營收年增3至4成

景美科技董事長陳吉良（左）與總經理羅麗文（右）。（記者洪友芳攝）

〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體先進製程測試介面關鍵結構供應商景美科技（7899）將於2月25日登錄興櫃，董事長陳吉良表示，公司九成營收來自半導體業，核心業務有六成來自探針卡結構件、三成來自微細鑽孔加工，去年在細微鑽孔件與結構件強勁需求帶動下，推升毛利率達40%，預期今年也將維持穩定毛利率水準，營運表現也看好。法人推估，景美科技今年營收估約可年增3到4成。

景美科技成立於2006年，早期做技術門檻不高的懸臂式探針卡，因應大客戶做自製探針卡的需求，公司參與結構件開發，2013年轉型為探針卡結構件供應商，目前除了晶圓代工主要客戶營收佔比約50%，其他為探針卡及後段測試廠客戶等，聚焦高門檻、高成長的先進製程測試領域，其餘延伸至航太、生技、醫療、智慧型機器人等高附加價值領域。

陳良吉指出，景美科技營運總部位於新北市土城，工廠則設在他的家鄉宜蘭利澤工業區，現有兩座工廠都已滿載，因生產與檢測流程已高度自動化，人力需求相對較少。第三座工廠已完成規劃，預計將於2028年投入生產。

景美科技產品主要應用於垂直式探針卡（Cobra）與微機電探針卡（MEMS），核心產品涵蓋上下導板細微鑽孔（UpPEr Plate／Lower Plate）、強化板（Stiffener）、間隔片（Spacer）、治具（JIG）、Backer等高精度、高門檻關鍵結構件，為高階晶片測試不可或缺的重要組成。

在營運表現方面，景美科技近三年呈現明顯成長與體質改善趨勢。2023年營收約新台幣2.16億元，受疫後產業景氣循環影響，當年度呈現虧損。2024年隨AI晶片測試需求放量、先進封裝測試訂單增加，全年營收成長至約3.67億元，毛利率提升至約35%，成功轉虧為盈，每股盈餘約1.8元。

2025年受惠細微鑽孔件與先進製程結構件需求帶動，但部分案子遞延，景美科技自結營收約4.3億元，年增17%，毛利率則進一步提升至40%，獲利維持穩定水準，自結獲利3612.4萬元，每股盈餘1.67元。

在產業趨勢方面，景美科技總經理羅麗文表示，隨著AI與HPC晶片快速發展，訊號接點密度與測試針數持續提升，帶動單張探針卡對導板孔數與結構精度的需求同步升級。由於細微鑽孔多以孔數計價，針數越高、孔位越密集，對應加工價值也隨之提高，形成具延續性的結構性成長動能。

依據TechInsights與Yole等產業研究機構預估，全球探針卡市場規模至2029年可望成長至近40億美元，為高階測試介面供應鏈提供長期需求支撐。此外，產業分工趨勢也有利公司定位。探針卡大廠近年將資本優先投入探針針體、PCB、多層有機載板與關鍵核心製程設備，並將結構件與精密加工環節委由專業供應商承接，形成長期且穩定的分工體系。

在「專業分工、協同擴產」的群體作戰模式下，景美科技正位於關鍵製造節點，成為多家國際探針卡大廠的重要製造延伸與技術後盾。同時，公司已逐步切入高階Final Test測試介面結構件應用，產品線由前段晶圓測試延伸至後段高階測試，擴大可服務市場範圍。

在競爭利基方面，景美科技建立三大核心優勢。首先是陶瓷導板細微鑽孔屬高難度加工製程，材料硬脆、孔徑與孔距公差要求極嚴，需長期製程參數累積與量產經驗，新進者進入門檻高。其次，公司同時具備細微機械鑽孔、雷射鑽孔與精密CNC結構件整合能力，可提供整套結構件解決方案，而非單點加工服務，客戶黏著度高。

第三是景美科技具備多家國際一線客戶認證，品質穩定與交期可靠建立合作基礎。同時透過「研發驅動量產、量產回饋研發」的正向循環機制，優化製程與產品設計，形成可規模化複製的研發與量產整合能力，建立不易複製的技術門檻與供應鏈護城河。

展望未來，景美科技將持續聚焦高精度製程能力升級與高毛利產品比重，並配合客戶需求推進產能擴充與自動化投資。在AI、先進封裝與高階測試需求長期成長趨勢帶動下，公司可望持續受惠於高針數、高複雜度測試介面升級循環。登錄興櫃除提升資本市場能見度與公司治理透明度外，也將為後續技術深化與產能布局提供更穩固基礎，朝向全球先進製程測試介面關鍵供應商目標穩健邁進。