三星出貨業界首款商用HBM4 今年HBM業績將年增逾3倍
三星出貨業界首款商用HBM4。（三星提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕三星電子今日宣布，正式量產業界領先的商用HBM4產品，並完成業界首次出貨，在全球HBM4市場奠定領導地位。三星預期該公司今年在HBM銷售業績將年增超過3倍，並積極擴大HBM4的產能。
繼HBM4成功進入市場後，三星預計於2026年下半年開始出貨HBM4E樣品，並將依客戶各別的規格需求，於2027年開始提供客戶客製化HBM樣品。
三星指出，憑藉公司最先進的第六代10奈米級DRAM製程（1c），量產之初即實現穩定良率與業界頂尖效能，無需額外重新設計即順利完成。
三星電子執行副總裁暨記憶體開發負責人Sang Joon Hwang表示，有別於傳統採用既有驗證設計的路徑，三星引領創新，在HBM4上採用1c DRAM和4奈米邏輯製程等最先進節點。憑藉製程競爭力與設計最佳化能力，三星將確保充足的效能空間，在客戶需要時，就能滿足其不斷提升的高效能需求。
三星自認，HBM4提供穩定的11.7Gbps的處理速度，相較業界標準8Gbps提升約46%，為HBM4效能樹立全新基準。相較於前代產品HBM3E的最高針腳速度（pin sPEed）9.6Gbps，HBM4提升約1.22倍，還可進一步提升至13Gbps，有效紓解隨AI模型規模持續擴大所帶來的資料瓶頸問題。單一堆疊的總記憶體頻寬也較前代增加2.7倍，最高達到每秒3.3TB（TB/s）。
三星HBM4採用12層堆疊技術，提供24GB至36GB容量。透過運用16層堆疊，容量選項可擴充至48GB，以配合客戶的時程需求。
為了應對資料I/O數量從1,024個增加至2,048個所帶來的功耗與散熱挑戰，三星在核心裸晶（Core die）中整合了先進的低功耗設計解決方案。透過運用低電壓直通矽晶穿孔（TSV）技術與電源分佈網路（PDN）最佳化，HBM4相較於與HBM3E，在功耗效率提升40%，熱阻改善10%，散熱效果提高30%。
