力積電與美光簽約 正式處分銅鑼廠與廠務設施
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力積電銅鑼十二吋晶圓廠。（資料照，力積電提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工廠力積電（6770）今（10）日公告與美光簽署合約，處分銅鑼廠廠房及廠務設施予美光公司，不含生產相關機器設備，雙方建立長期的DRAM先進封裝晶圓代工關係，美光並協助力積電精進現有利基型DRAM製程技術。
力積電表示，將藉此強化財務體質，藉由全球記憶體景氣翻揚，結合3D晶圓堆疊（WoW）、中介層（InterPoSer）等先進封裝技術和材料，公司將轉型躋身AI供應鏈。此處分案對公司財務、業務都將有正面影響。
力積電先前與美光先簽署合作意向書，銅鑼廠將分階段轉讓予美光，預計可獲得約18億美元資金，以降低負債與改善財務結構，美光也預付部分產能款，由力積電採購設備設置專線支援HBM後段製造，正式納入其先進封裝供應鏈體系，預計建立長期合作夥伴關係。
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