斥資32.72億 經濟部「先進半導體研發基地」動土

經濟部今宣布與國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區動土。（記者蔡彰盛攝）

〔記者蔡彰盛／新竹報導〕經濟部今宣布與國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區動土，藉由晶創臺灣方案的支持，基地內將設有「先進半導體試產線」，2027年底完工後，將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」三項服務，有效降低中小型IC設計公司與新創公司的驗證門檻，順利踏上「實驗室」到「市場」的最後一哩路，協助國內材料及設備業者強化競爭力，並超前部署AI晶片、矽光子、量子等前瞻技術，開創半導體創新研發生態系，並強化臺灣在全球半導體產業的關鍵地位。

經濟部部長龔明鑫表示，面對國際局勢變動與全球供應鏈重組，在全球賽跑中持續領先的關鍵就在於強化研發韌性與自主技術。經濟部積極推動「先進半導體研發基地」，有三大亮點。第一是培育生態系，鎖定中小型IC設計公司、新創，或本土設備、材料商，提供新材料、設備、製程反覆驗證機會，例如少量多樣、可彈性調整之「新型態晶圓共乘服務」，縮短研發週期、加快商品化，讓產業生態系更完整、更有韌性。

第二是技術多樣性，將鎖定目前應用最廣、需求最穩定的28到90奈米市場，也是AI 邊緣運算與高效能運算需求最迫切的節點，全力協助臺廠技術突破，助攻AI百工百業。

第三是研發更前瞻，智慧醫療、自駕車、工廠自動化都需要特殊製程晶片，在工研院研發團隊全力配合下，基地將超前部署AI晶片、矽光子、量子科技的尖端開發，扮演百工百業數位轉型的核心引擎。特別感謝台積電捐贈關鍵半導體設備，還派出專業團隊，提供最頂尖的建廠諮詢與技術指導。

在晶創臺灣方案政策推動下，已設置3DIC先進封裝試產線、8吋次微米感測晶片兩大試產線，並設置「檢量測驗證實驗室」，協助業界進行技術驗證與快速試製。現在進一步建設「先進半導體研發基地」，為國內研究機構首座新形態高科技半導體廠房，設有12吋先進半導體後製程試產線，並升級現有8吋產線，預計2027年底完工。

基地將提供28至90 奈米後段製程的研發與試產服務，串聯晶片設計、製造與封裝試量產、及測試驗證一條龍服務，協助中小型IC設計業者、半導體業者將產品開發時程縮短30%，並支援量子運算、矽光子、客製化晶片、整合型3D架構與下世代記憶體等前瞻技術。

國內廠商可於本地完成研發—驗證—迭代的完整流程，強化半導體供應鏈的自主性與韌性；基地也將促進與大專校院合作，協助學生熟悉製程與業界需求，提升半導體人才量能與競爭力。期盼透過三大試產線與一座實驗室的整合，超前部署基礎建設，打造下世代半導體創新研發生態系。