日月光今年先進封測營收將倍增 資本支出年增逾45％

日月光今召開法說會，右為營運長吳田玉、左為財務長董宏思。（日月光提供）

〔記者洪友芳／新竹報導〕日月光投控（3711）今（5）日召開法說會，去年第四季三率三升，稅後每股盈餘為3.37元，創近三年單季新高，全年稅後每股盈餘為9.37元，也為近三年新高；今年第一季雖因淡季影響營運下滑，但全年展望樂觀，預期將延續去年成長的走勢，看好AI需求將帶動先進封測營收翻倍至32億美元，資本支出的設備投資也將較去年追加15億美元，整體資本支出超過80億美元，年增逾45%，創歷史新高可期。

日月光投控2025年第四季合併營收1779.15億元，季增5.5%、年增9.6%；毛利率19.5%，季增2.4個百分點、年增3.1個百分點；營業利益176.9億元，營業利益率9.9%，季增2.1個百分點、年增3個百分點；稅後淨利147.13億元，季增35%、年增58%，稅後每股盈餘為3.37元。獲利成長主要來自封測業務規模放大，還有產品組合優化等。

日月光投控去年全年合併營收達新台幣6453.88億元，年增8%；稅後淨利406.58億元，年增25%，稅後每股盈餘為9.37元。日月光指出，2025年封測事業營收年增20%，是帶動整體成長的關鍵，其中，先進封測營收達16億美元，占封測營收比重13%，相較2024年顯著提升；測試業務全年營收年增32%，主要受惠一站式解決方案與高階測試需求快速成長。電子代工服務（EMS）業務全年營收年減5%，但整體獲利結構維持穩定。

展望2026年，日月光營運長吳田玉表示，預期整體營收成長趨勢將延續到2026年及之後，動能來自先進解決方案、AI普及應用，以及半導體市場全面復甦。先進封測試服務營收可望由2025年的16億美元倍增至32億美元，其中約75%來自先進封裝、25%來自高階測試；一般封測業務則將維持與2025年成長步調相近，整體封測營收表現預期優於全球邏輯半導體市場。

在資本支出方面，日月光投控2025年機器設備資本支出達34億美元，整體高達55億美元，主要用於LEAP服務、測試產能、廠房設施與自動化投資。公司強調，未來將持續加大對研發、人力資本、先進產能與智慧工廠基礎建設的投入，以支應AI與高效能運算帶動的長期成長需求，並配合「台灣＋1」策略，強化海外布局，包括馬來西亞檳城、韓國與菲律賓等，以掌握實體AI應用的發展機會。