力成董座：記憶體缺貨將持續 明年營收破千億元

力成昨舉行尾牙晚會，客戶及合作夥伴皆出席力挺。（記者洪友芳攝）

〔記者洪友芳／新竹報導〕封測大厰力成（6239）昨表示，記憶體缺貨情況將持續，預計今年公司營收將突破8百億元，呈現平穩成長走勢，但今年會針對A I浪潮需求的先進封裝完成擴產計劃，明年預計在扇出型面板級封裝（FOPLP）及考慮重啟高頻寬記憶體（H B M）封測的帶動下，明年營收將破千億元，呈現跳躍成長可期。

力成昨舉行尾牙晚會，邀請FOPLP客戶超微（AMD）、博通、聯發科（2454）及記憶體合作夥伴美光、鎧俠等主管參加，其中，博通主管還上台致詞，A M D並同意由董事長蔡篤恭現場公佈是力成FOPLP客戶，激發全場8千多名報以熱烈掌聲，展現力成對未來營運持高度信心。

蔡篤恭在會前受訪表示，先進封裝需求強勁，力成具備重大機會。因公司提供FOPLP製程與台積電（2330）先進封裝CoWoS L/R 技術製程相類似，隨著 AI 晶片功能增強，面板級封裝具備經濟效益，目前產能供不應求，正積極展開擴產計劃。

他說，力成的面板尺寸為 510x515 mm，比標準晶圓更大，技術已完成準備，製程已獲客戶驗證通過，今年將完成產品驗證階段，預計明年將有非常好的發展。原計劃增加 6000 片面板產能，但因設備採購困難，修正為今年先投資 3000 片、明年再追加 3000 片。今年集團的資本支出約 400 億元。

蔡篤恭表示， 今年營運預計平穩，營收不會大幅增長，真正的放量將出現在明年至後年，主因是 AI 趨勢才剛開始，並非泡沫。高頻寬記憶體（HBM） 需求強勁，力成考慮重啟產能， HBM 的熱潮導致其他記憶體產品缺貨，情況將持續。力成雖有 HBM 封裝經驗，但現有產能已轉作他用；若客戶有需求，公司可能考慮重啟 HBM 封裝產能。因決策敏感，暫不便透露具體時程。

他並指出，擴充記憶體產能無需新建廠房，公司已購入友達的廠房，子公司晶兆成另購新廠，兩座新廠足以支撐到明年的產能需求，HBM 產能也可移入。但設備導入交付週期長，實際產出可能要到明年。

蔡篤恭表示，HBM 生產複雜且涉及機密，客戶對外包對象選擇非常謹慎，需要技術能力相當，且能保守商業機密的夥伴。若客戶決定外包，力成相信自己比其他競爭者更有機會。

他並分析，先進封裝領域形成兩大陣營，以台積電為核心的陣營，其 CoWoS 產能約 75% 被 NVIDIA 佔據，其他客戶難以取得；力成則定位為另一個獨立陣營，為無法獲得台積電產能的客戶包括客製化 ASIC 需求者，提供關鍵替代選項。目前製程巳通過客戶驗證，產品驗證進行中，預目標是今年底完成，但因晶圓來源受控且供給有限，實際時程可能落在明年第一或第二季。

規模經濟預計明年下半年達成，若要 6000 片產能全線滿載，可能需至 2028 年，屆時每月可貢獻營收達30億元。

蔡篤恭認為，目前 AI 應用（如機器人）反應速度慢，如同慢動作影片，因處理器運算能力與記憶體容量、速度不足。未來隨著處理器與記憶體技術的進步與整合，AI 反應將更即時迅速，顯示市場仍在起步階段、進步空間巨大。未來趨勢是邏輯晶片與記憶體的深度整合。力成同時在記憶體與先進封裝具技術優勢，將成為公司的核心競爭力。

他有信心指出，力成正處關鍵成長期，前景由兩大業務驅動，包括先進的扇出型面板級封裝與高頻寬記憶體（HBM）。公司將自己定位為台積電 CoWoS 之外的關鍵替代方案，憑藉更大面板尺寸的經濟效益與技術專長，吸引眾多 AI 晶片客戶。儘管今年主要處於產品驗證階段、營收貢獻有限，但公司已規劃高達 400 億的年度資本支出，分階段擴充產能，預計明、後年迎來顯著放量。

力成董事長蔡篤恭。（記者洪友芳攝）