經部：掌握25家外商投資台灣 投資額1602億元
經濟部投資促進司今（28）日舉辦「114年度國際招商暨三大方案成果說明記者會」。（記者廖家寧攝）
〔記者廖家寧／台北報導〕經濟部投資促進司今（28）日舉辦「114年度國際招商暨三大方案成果說明記者會」，投資司副司長呂貞慧說明，今年度已掌握25家外商來台投資案，預估投資金額約新台幣1602億元，並與其中11家代表性廠商簽署投資意向書（LOI），投資領域涵蓋先進材料、電力系統解決方案、半導體、AI、循環永續及民生服務等。
外商來台投資案中，韓商高美可將在台建廠及設立研發中心以支援台灣半導體業在精密設備零件製造與再生上的需求，全球智慧電源管理公司美商伊頓（Eaton）擴充高階不斷電系統與電源模組在台產能，全球水處理與循環解決方案領導商美商藝康（Ecolab）在台設立首座研發設計中心。
此外，全球最大玻璃基板製造商美商康寧（Corning）因應半導體玻璃與光纖需求，持續擴增在台規模，比利時跨國化學公司比利時蘇威（Solvay）擴充先進化學品產能，以及全球供應特殊玻璃纖維的領導商日東紡集團子公司福隆玻璃纖維，因應高速伺服器與先進封裝成長需求，擴建新廠並增設產線。另AI晶片新創Tenstorrent、歐洲共享移動服務平台Bolt，以及日本知名餐飲品牌物語集團首度來台投資。
呂貞慧指出，經濟部自108年推動「投資台灣三大方案」，因應全球供應鏈重組及美中貿易戰，協助企業深耕台灣、促進中小企業智慧轉型。截至本月23日，累計通過1712家企業，總投資金額達新台幣2兆6218億元，創造16萬4554個本國就業機會。
行政院去年7月15日已核定三大方案延長至116年，擴大適用全球台商及外資，聚焦五大信賴產業及國家重點發展領域，目標再吸引1.2兆元投資與8萬個本國就業機會。
投資三大方案中，ICT產業代表性案件包括力成2案投資443億元，在新竹設置扇出型面板級封裝與先進晶圓封裝產線，晶兆成2案加碼投資擴充產能從事高自動化晶圓測試，投資金額達245億元，瑞儀投資133億元興建研發中心與半導體等級無塵室廠房，昇陽4案投資56億元增設全自動產線及倉儲系統。
