力成FOPLP先進封裝預計今年底完成客戶驗證 明年初放量

封測廠力成（6239）董事長蔡篤恭。（記者洪友芳攝）

〔記者洪友芳／新竹報導〕封測廠力成（6239）董事長蔡篤恭指出，該公司為全球少數能提供AI相關的面板級扇出型封裝（FOPLP）的全方位製程的公司，目標將於今年底前完成所有客戶的驗證，預計明年初開始正式放量交貨。

蔡篤恭表示，力成扇出型面板尺寸定為510×515mm，已獲多數客戶認可，除了積極應用在AI晶片、中央處理器（CPU）特殊應用晶片（ASIC）外，產品主軸也會延伸到光學引擎、AI晶片整合矽光子的應用。目前研發與認證的核心產品為AI晶片，包含CPU與ASICPU。

針對擴產，蔡篤恭指出，P11廠擴充計畫，第一期無塵室擴充預計於今年四月完成，擴廠完成後，以現有機台生產效率計算，每月可生產約6000片面板。，6000片約相當於2萬1000多片晶圓產能。考量設備採購前置時間，6000片產能所需的設備將分兩批抵達，第一批3000片產能的設備將於今年底前到齊，主要集中在7、8月；第二批3000片產能的設備預計於明年Q1至Q2到齊。設備到位後，接著等客戶驗證，預計明年第一季或第二季開始放量生產。

對於購買友達廠房，三樓將專用於OS產能，一樓用於未來FOPLP的產能擴充或新技術開發，空間規劃可滿足至 2028–2029年的需求。子公司晶兆成（TeraPoWer）已進行大量AI晶片的 CP/FT 測試，為擴充產能，已收購新廠房，預計未來兩年可新增400–500台測試機台。