超豐去年每股獲利4.31元 今年持續擴增覆晶產能

超豐電子（2441）今公布去年財報，全年營收167.64億，年增10.2%。（資料照）

〔記者洪友芳／新竹報導〕封測廠超豐電子（2441）今公布去年財報，全年營收167.64億，年增10.2%，主要因客戶提前備貨及資料中心需求增長所帶動；毛利率20.2%、年減1.9個百分點點，因受台幣升值、電費及金價上漲影響；全年稅後淨利24.49億元，每股稅後盈餘4.31元，較前一年的4.39元下滑1.8%。

展望今年第一季，超豐預期AI資料中心需求將持續增長，成為注入公司營運的主要動能，同時，記憶體市場持續缺貨，客戶產品轉向高容量規格，帶動迭代製程需求，有助於提升產品平均售價（ASP）。

超豐指出，覆晶與QFN封裝產能目前幾乎處於滿載狀態，傳統導線架的產能利用率則偏低。公司已啟動產品轉型策略，目標是汰弱留強，並預留產能空間以應對年底客戶可能導入新產品需求。公司將持續擴充覆晶產能，預計第一季底產能達170M（百萬顆），第二季達200M，第三季底或第四季初等新機台到位後，總產能將達220M。

超豐2025年下半年營收85.46億元，較上半年增長4%、較2024年同期增加10.3%；主因AI資料中心記憶體需求升溫；毛利率19.1%，較上半年降2.2個百分點，較去年同期降2.5個百分，因受台幣升值與夏季電費影響；業外收益3.56億元，與上半年匯損增加4.47億元，主因匯損轉為匯兌利益及股利收入；稅後淨利13.82億元，稅後每股盈餘（eps） 2.43元。

超豐總經理紀有章表示，去年營運成長動能主要源自於消費性電子與運算市場的需求，其中，人工智慧（AI）相關業務的成長幅度尤為顯著，佔比高達37%。毛利率的衰退主要歸因於匯率波動、部分材料價格上漲及電價調漲等外部成本壓力。EPS約4.3元，較前一年的衰退1.8%，反映成本上升因素與匯兌損失，但整體財務表現仍符合內部預期水準。

封裝業務佔超豐去年營收76.3%；2025下半年封裝佔比75.5%，測試佔比16.7%，成品（DCP）佔比為7.8%，成品業務佔比提升，主要來自投資的產能陸續開出且已達滿載；全年銅製程佔比衰退4.1個百分點，金製程成長1.8個百分點，覆晶（FLIP Chip）製程則顯著成長6.5個百分點。2025下半年銅製程佔比71.1%，覆晶製程佔比為7.2%。

紀有章指出，金線製程的成長主要受惠於記憶體需求提升及反映金價上漲；覆晶製程的強勁增長則直接與AI需求帶動的功率元件（PoWer Device）增加相關，此業務已成為公司今年的擴產重點專案。他表示，AI與資料中心帶動封測需求持續增溫，帶動公司整體需求，特別是覆晶（Flip Ship）訂單顯著增強。 網通與MCU相關產品需求略顯疲弱， TV面板市場持續疲軟，訂單能見度低，客戶備貨態度趨於保守。