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Edge AI時代崛起 研華三層式架構迎戰

Edge AI時代崛起 研華三層式架構迎戰

Author:
ltnTW
Published:
2026-01-22 14:12:32
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研華已提出「三層式架構」與軟硬整合平台,加速企業在製造、醫療與機器人等場域導入AI邊緣運算相關應用。(資料照)研華已提出「三層式架構」與軟硬整合平台,加速企業在製造、醫療與機器人等場域導入AI邊緣運算相關應用。(資料照)

〔記者方韋傑/台北報導〕工業電腦大廠研華(2395)嵌入式事業群總經理張家豪今日出席專題論壇指出,今年被視為AI商轉的分水嶺,市場關注已從「AI能不能做」轉向「AI能不能幫企業賺錢」,關鍵在於如何把算力有效轉化為獲利。隨著AI從雲端走向產業現場,Edge AI(邊緣人工智慧)將成為AI落地的關鍵引擎,研華已提出「三層式架構」與軟硬整合平台,加速企業在製造、醫療與機器人等場域導入應用。

張家豪表示,Edge AI具備低延遲、資料隱私與即時反應等優勢,能讓資料在終端完成推論與決策,不必回傳雲端,有助企業在工廠、醫療與機器人等場域更快部署AI。Edge AI落地雖帶動新機會,但也面臨挑戰,包含醫療、機器人、交通等需求差異大,導致產業缺乏可規模化的標準化平台,使整合複雜度提高。

面對Edge AI導入門檻,研華已提出三層式Edge AI架構,分別為Embedded(嵌入式)、Appliance(應用裝置)、System(系統),並搭配地端伺服器,讓資料留在企業內部直接運算,協助客戶在不同產業快速導入推論架構。張家豪提到,研華並推出以容器化為基礎的管理平台Wise-Edge,提供軟硬整合的開發工具與SDK,強化邊緣與雲端的協作管理,提升AI推論部署效率。

在應用落地方面,研華也分享多項合作案例,包括與達明機器人共同打造協作型機器人平台,結合既有系統、AI平台與視覺模組,推動機器人從傳統自動化走向具備AI能力的下一階段;在半導體領域,研華與華新電通合作,將Edge AI導入物料搬運與瑕疵檢測,以降低人為搬運風險與污染;在醫療場域,研華也提到感控系統導入達文西手術機器人,協助精準醫療發展。

張家豪認為,台灣產業正從傳統供應鏈競爭,走向以AI為核心的生態系競爭,未來關鍵在於規模化整合與聚焦產業專屬解決方案,並建立可擴展且一致性的夥伴體系。他也建議企業在部署Edge AI時,應優先尋找能提供標準化平台的合作夥伴,並以「應用能創造明確價值」與「供應鏈可複製擴張」作為落地的兩大驅動因素,才能把分散的邊緣AI需求轉化為成長動能。

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