晶片攻入3D堆疊、埃米製程 經部研發「透視眼」X光量測技術提升良率

晶片從奈米發展至埃米、從平面往異質整合3D堆疊發展時，X-ray檢測技術仍是未來看好的趨勢。示意圖，非新聞當事人。（歐新社）

〔記者廖家寧／台北報導〕有鑒於傳統光學檢測解析度不足，難以精準掌握半導體先進製程參數，經濟部標準局支持工研院量測技術發展中心開發X-ray關鍵尺寸量測技術，以精準掌握奈米級晶片的製程參數，展望未來，X-ray檢測技術仍是看好的趨勢，晶片從奈米發展至埃米、從平面往異質整合3D堆疊發展時，X光如同「3D透視眼」能量測到更微細、也更複雜多層的結構。

經濟部標準局今（21）日舉辦「精準量測技術支持產業、守護民生」記者會，展示我國在國家最高量測標準建置及創新研發的校正量測技術，展現「劃一度量衡，確保量測準確」成果。

標準局長陳怡鈴指出，為協助產業升級，標準局每年透過「國家度量衡標準實驗室」提供超過5000件標準校正服務，將最高量測標準傳遞至2200家校正檢測實驗室，支援各產業領域400萬件檢測服務，創造200億元檢測產值。

此外，國家度量衡標準實驗室持續開發先進校正量測技術應用，具體成果包括「開發奈米級量測技術」，有鑒於傳統光學檢測解析度不足，難以精準掌握製程參數，因此開發「X-ray關鍵尺寸量測系統」，協助晶片產業掌握關鍵尺寸，增進效能，並開發「SUPERSIZER線上監測系統」，如同「微粒獵人」，能識別極小尺寸污染物，確保材料純度，提升良率。

國家度量衡標準實驗室主任、量測技術發展中心執行長藍玉屏說明，當國內半導體大廠的先進製程走到領先地位時，就無法跟隨競爭對手的量測作法，X-ray檢測技術仍是未來看好的趨勢，不只是從2奈米製程到埃米製程，當晶片從平面往3D堆疊發展時，X光就是很好的工具，如同「3D透視眼」，事實上幾個國際大廠都在開發相關技術。

此外，機械類領域開發出「自校型溫度感測器」，可免拆機直接線上校正，由12天縮短為30分鐘；另研發「數位式線軌調校技術」，工具機傳統線軌組裝調校時間將由90分鐘縮短為30分鐘。

「運用聲音結合AI技術」則可在陸域風力發電機不停機狀態下，進行風機葉片檢測，巡檢時間將由30分鐘縮短至5分鐘，且準確率達9成以上，大幅降低維運成本；也研發出「軌道界線量測儀」在地校正技術，節省送校時間與成本。

標準局強調，未來除了維持國家量測標準接軌國際外，將持續開發前瞻量測技術，透過精準量測奠定科技發展的基石，打造全民可信賴的生活環境。

經濟部標準檢驗局是我國度量衡專責機關，負責建置並維運國家最高量測標準，長期提供百工百業的精準量測技術及應用服務，迄今已完成17項領域、共133套國家最高量測標準，並獲得102個經濟體相互承認。