康舒攜手金寶強攻HVDC 設定台達電作為對手

康舒、金寶與泰金寶-DR今日舉辦集團旺年會，正式宣佈合作策略。（記者方韋傑攝）

〔記者方韋傑／台北報導〕康舒（6282）、金寶（2312）與泰金寶-DR（9105）今日舉辦集團旺年會，正式宣佈合作策略，董事長許介立指出，AI伺服器電源市場之大，非一兩家企業能夠獨佔，康舒今年隨著高壓直流（HVDC）產品放量，預計AI相關產品貢獻的營收占比將由去年的20%提升至30%，公司以台達電（2308）作為標竿對手，將鎖定適當的雲端服務供應商（CSP）客戶深度合作。

許介立看好AI資料中心電源解決方案是集團下一波的成長主軸，正式發布新世代AI伺服器高壓直流（HVDC）電源系統（PoWer Shelf）產品，隨著產業朝向高壓直流直接供電架構演進，公司鎖定散熱與電力使用效率（PUE）改善需求，加速研發並與客戶合作，積極切入雲端服務供應商（CSP）供應鏈。

康舒今年主力產品包括整合式機櫃電源（CRPS）與機櫃式電源模組（Power Shelf），其中33kW產品預計於2026年量產出貨，72kW產品則進入客戶認證階段，並已備妥對應下一代高功率資料中心電源（HPDC）方案。除了康舒本體電源產品外，旗下立卬受惠於美國電信市場復甦，以及成功納入CSP的板端直流轉換（DC-DC）解決方案供應商名單，預期資料中心相關業務可望達到2至3倍成長。

在集團整合策略上，康舒並強調與金寶、泰金寶的協作效益，其中，金寶以設計與製造整合（JDM）模式協助康舒開發HVDC產品，並透過量產600kW超級充電樁、持續朝1800kW開發的經驗，累積HVDC的量產實力，對於未來資料中心電源產品生產深具信心。金寶也在泰國、美國、墨西哥、巴西等地布局製造基地，可提供在地化供應與跨區彈性調度，支援客戶長期需求。

同時，許介立強調，集團也看好燃料電池業務因AI資料中心對穩定電力需求提升而受惠，除了已將淡水新大樓與舊廠房改造成生產據點，也正評估擴增產能，動用集團在墨西哥、美國地區的工廠支援訂單交付工作，以掌握未來2至3年成長動能。