台積電法說》台積電加碼投資先進封裝 估今年貢獻營收逾10％
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台積電財務長黃仁昭表示，先進封裝去年貢獻公司營收貢獻約8%，今年預計會略高於10%。（記者田裕華攝）
〔記者洪友芳／台北報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）今召開法說會，董事長暨總裁魏哲家強調，AI需求強勁且真實， 預期AI將是長期「大趨勢」（Mega Trend），算力需求來自CSP及消費者日常生活中，雖無法預測3-5年後的具體情況，但目前看來AI是「無盡的發展領域」。台積電也將提高先進封裝的投資，今年先進封裝與光罩製作資本支出可望介於10%至15%，預估營收貢獻今年將高於10%，未來五年成長速度將高於公司平均值。
台積電財務長黃仁昭針對先進封裝業務表示，先進封裝去年貢獻公司營收貢獻約8%，今年預計會略高於10%，未來五年內，先進封裝成長速度會高於公司平均值。過去台積電的資本支出中，投入先進封測的佔比約10%或低於10%，現在則包含先進封裝與光罩製作等，可能介於10%至20%，投資金額更高了。
台積電短期先進製程與先進封裝產能供應仍吃緊，已積極透過提升生產力緩解壓力；到2027年三年之間的資本支出將「顯著高於」過去三年，以支持結構性成長，期望資本支出轉化為實際產能後，供需差距有望縮小。
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