迎接AI先進封裝戰局 台積電加速推進混合封裝

迎接AI先進封裝戰局，台積電加速推進混合封裝。（資料照）

〔記者洪友芳／新竹報導〕隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求轉向多元化，先進封裝產業正迎來典範轉移。DIGITIMES觀察，台積電正加速擴充先進封裝CoWoS產能，並以SoIC為核心與CoWoS組合成混合封裝方案，鎖定2奈米世代的需求，預估到2026年年底，台積電SoIC產能將年增122%，大幅升至2萬片，與CoWoS共同成為先進封裝重要基石。

另一個發展變化是非台積電先進封裝體系崛起，例如日月光投控不僅是台積電OS （on Substrate）委外的核心夥伴，也自有先進封裝技術FoCoS發展；艾克爾（Amkor）以2.5D TSV技術切入NVIDIA H20供應鏈，再以自有S-SwifT技術獲得NVIDIA信賴封裝其GB10晶片，未來並將利用美國亞利桑那廠區擴大美國在地化；英特爾（Intel）以其擁有的EMIB和Foveros兩大先進封裝技術，結合美國本土產能，滿足政策型的訂單需求。

DIGITIMES認為，2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等，這驅使台積電戰略性推進混合封裝，更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。CoWoS與SoIC等先進封裝成為AI時代異質整合的關鍵平台，應用範圍正從最初的高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片，驅動力來自於晶片核心數、I/O頻寬的爆炸性成長、SerDes速度提高以及2、3奈米先進製程高昂的成本。

DIGITIMES表示，先進封裝產業已從過去的單一核心轉變為去中心化，未來將走向異質整合技術深度、成本效率與區域化產能布局的綜合性策略競爭。