研調︰台積電、三星減產 8吋晶圓代工醞釀漲價5-20％

台積電、三星減產，8吋晶圓代工醞釀漲價5-20%。（資料照）

〔記者洪友芳／新竹報導〕根據集邦科技（TrendForce）調查指出，近期8吋晶圓供需格局出現變化，台積電、三星兩大廠逐步減產成熟製程，AI相關電源管理IC需求卻穩健成長，加上消費產品擔憂下半年IC成本提高、產能遭排擠而提前備貨，除了中國晶圓廠8吋產能利用率已先回升至高水位，其他業者也已接獲客戶上修2026年訂單，產能利用率同樣上調，代工廠因此積極醞釀漲價5-20%不等。

TrendForce表示，晶圓代工2025年有出現針對部分舊製程或技術平台客戶補漲不同，這次不分客戶、不分製程平台的全面調價。但基於消費性終端隱憂，記憶體與先進製程漲價擠壓週邊IC成本等因素，8吋晶圓價格的實際漲幅可能較為收斂。

不過，也有半導體業者指出，因記憶體成本高漲，系統廠積極壓縮邏輯IC價格，恐衝擊供應商毛利率，晶圓代工在產能尚未滿載情況下，要達成漲價的目標有難度。

在供給方面，TrendForce指出，台積電於2025年正式開始逐步減少8吋產能，目標於2027年部分廠區全面停產。三星同樣於2025年啟動8吋減產，態度更加積極。TrendForce預期，2025年全球8吋產能年減約0.3%，正式進入負成長局面。2026年儘管中芯、世界先進等業者計畫小幅擴產，仍不及兩大廠減產幅度，預估產能年減程度將擴大至2.4%。

從需求面來看，2025年由於AI伺服器電源管理IC訂單增量，中國IC本土化趨勢帶動對當地晶圓代工廠BCD/PMIC需求提升，部分中系業者8吋產能利用率自年中起明顯提高，率先啟動補漲代工價，於當年下半年生效。在中系代工廠產能滿載的情況下，外溢訂單同步嘉惠韓系代工廠。

進入2026年，AI伺服器、邊緣AI等終端應用算力與功耗提升，刺激電源管理所需PoWer相關IC需求持續成長，成為支撐全年8吋產能利用率的關鍵。此外，近期PC/筆電供應鏈擔憂AI server週邊IC需求成長可能導致8吋產能承壓，已提前啟動PC/筆電power IC、甚至是非power相關零組件備貨。

以上因素除了支撐中系、韓系二線晶圓廠8吋產能利用率維持在高點，其他區域業者情況明顯復甦，預估2026年全球8吋平均產能利用率將順勢上升至85-90%，明顯優於2025年的75-80%。

部分晶圓廠看好2026年八吋產能將轉為吃緊，已通知客戶將調漲代工價格5-20%不等。TrendForce表示，與2025年僅針對部分舊製程或技術平台客戶補漲不同，此次為不分客戶、不分製程平台的全面調價。但基於消費性終端隱憂，以及記憶體與先進製程漲價擠壓週邊IC成本等因素，8吋晶圓價格的實際漲幅可能較為收斂。