台灣IC設計拚全球市占4成 驅動IC計畫每案最高補助3億

經濟部產發署公告「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」。（法新社）

〔記者廖家寧／台北報導〕經濟部產發署日前公告「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」（驅動IC設計計畫），今年度優先支持無人機、機器人與衛星通訊等國家重點發展領域，優勢晶片開發每案最高補助2億元，核心晶片與系統開發（不含無人機）每案補助上限3億元。

晶創台灣計畫自2024年正式啟動，首期為期5年，目標10年內要把台灣IC設計從目前的全球市占19％提高到40％，其中先進製程更要成長到80％。經濟部產發署與技術司分別主責「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」（驅動計畫）與「IC設計攻頂補助計畫」（攻頂計畫），今年度優先支持無人機、機器人與衛星通訊等領域的產品開發，兩項計畫皆已公告，今年度受理期限皆為3月31日止。

其中驅動計畫側重在國內自主晶片設計能力，並結合國內系統業者量能加速落地應用，補助對象以國內 IC設計業者與系統業者為主，每案計畫期程以不超過3年為限。

驅動計畫補助範疇有二：

一是優勢晶片開發（單一申請），每案補助上限2億元，因應產業技術缺口或市場需求，開發可促進百工百業轉型的創新優勢晶片，並優先支持無人機、機器人與衛星通訊等領域的優勢晶片開發。

二是核心晶片與系統開發（聯合申請），每案補助上限3億元，由國內IC設計業者與系統業者合作，開發高值並可促進百工百業轉型的系統核心晶片與模組或系統，系統開發範疇不含無人機領域，並優先支持機器人與衛星通訊領域的系統核心晶片與模組或系統開發。

產發署指出，優先支持IC設計業者投入開發的晶片，包括無人機領域的通訊晶片、雷射測距晶片、熱像儀晶片，以及GPS晶片，機器人領域的複合感知晶片、控制晶片、通訊晶片、決策運算晶片、安全感知晶片，以及雷射測距晶片，衛星通訊領域的Ku band射頻晶片、Ka band射頻晶片、波束成型晶片（BeamFORMing IC），以及升降頻晶片。

驅動IC設計計畫去年單年共核定通過28案，共33家廠商參與，補助總金額達13億元，預計可帶動250家上下游廠商共同發展，創造近360億元產值。驅動IC設計計畫為5年期計畫，2024年、2025年經費分別為8億元、13億元，今年規劃20億元經費仍待立法院審查完成。