ASIC開發+先進製程帶動 閎康去年營收再創新高

半導體檢測大廠閎康（3587）今公布去年12月營收為5.01億元，月增2.7%、年增10.65%。（記者洪友芳攝）

〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體檢測大廠閎康（3587）今公布去年12月營收為5.01億元，月增2.7%、年增10.65%；第四季營收為14.72億元，季增0.75%、年增14.02%，創單季新高；2025年全年營收達55.45億元，年成長8.51%，同刷新歷年營收新高紀錄。

閎康表示，去年第四季及全年營收創新高主要成長動能來自雲端服務供應商（CSP）加速自製ASIC、先進製程開發等帶動材料分析（MA）與故障分析（FA）測試需求增加。

閎康指出，隨著AI晶片市場呈現爆發式成長，各大CSP為追求差異化並降低長期成本，投入自研AI專用晶片（ASIC）的趨勢日益明確。包括Google、Meta、Microsoft、AWS等北美雲端巨擘，皆積極開發自有AI加速器晶片，以提升AI運算效能並降低對GPU的依賴。

根據市調機構TrendForce研究指出，主要CSP業者已加快自有ASIC的開發節奏，平均每1至2年即推出新一代產品。隨著GPU與ASIC效能持續提升，晶片設計迭代速度同步加快，並更加積極導入先進製程，使先進製程產能需求持續升溫，同時也帶動晶片Burn-in等可靠度分析（RA）需求同步擴大。

AI加速器產品世代快速推陳出新，晶片良率與可靠度的重要性日益提升。閎康長年深耕MA、FA與RA技術，建置PHEMOS-X平台，並導入穿透式電子顯微鏡（TEM）、聚焦離子束（FIB）等先進分析設備，能有效滿足CSP對高階AI晶片嚴苛的驗證需求。憑藉全球布局實驗室與一站式分析服務優勢，閎康自認已成為美系CSP大廠開發AI ASIC的重要合作夥伴，成功掌握此波AI自研晶片浪潮帶來的市場機會。