黃仁勳：新一代Rubin晶片已全面投產

輝達執行長黃仁勳。（路透）

〔財經頻道／綜合報導〕輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳週一（5日）表示，公司的下一代晶片已全面投產，並稱在運行聊天機器人和其他AI應用程式時，這些晶片的AI運算能力是前一代晶片的5倍。

《路透》報導，黃仁勳在拉斯維加斯舉行的消費性電子展（CES）上發表談話，透露了輝達晶片的最新細節。這些晶片將於今年問世。輝達表示，這些晶片已經在公司實驗室中接受AI公司的測試。

由6顆獨立的輝達晶片組成的Vera Rubin平台預計將在今年正式發表，旗艦設備將包含72個輝達旗艦級圖型處理器36個新型中央處理器。黃仁勳也親自展示如何將這些晶片串聯成模組，每個模組最多可以包含1000多個Rubin晶片。

黃仁勳也提到，為了獲得新的效能結果，Rubin晶片使用了一種專有數據，輝達希望未來整個產業都能採用這種數據。黃仁勳稱，這就是公司能夠在電晶體只有原來1.6倍的情況下，實現如此巨大的效能提升的原因。

雖然輝達在AI模型訓練市場仍位居領導地位，但在將這些模型的成果交付給聊天機器人和其他科技方面，輝達面臨著傳統對手像是超微（AMD）以及客戶如ALPHAbet旗下Google的更大競爭。

輝達上（12）月收購新創公司Groq，拿下該公司的人才和晶片技術，包括一些曾將幫助Google設計其AI晶片的關鍵高層。雖然Google是輝達的主要客戶，但隨著Google與Meta等公司密切合作，不斷蠶食輝達在AI領域的領先地位，Google自主研發的晶片也成為輝達面臨的最大威脅之一。

與此同時，輝達也急於證明最新產品性能優於H200等舊款晶片，美國總統川普（Donald TRUMP）日前已點頭允許H200進入中國市場，這款晶片是輝達的Blackwell晶片前身。

黃仁勳表示，中國對H200晶片需求強勁。財務長克瑞斯（Colette Kress）則補充，輝達已申請向中國出口晶片的許可證，但仍在等待美國和其他國家政府的批准才能出口。