台積CoWoS大爆滿三星乾瞪眼 韓媒爆1台廠爽吞外包肥單
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韓媒披露，台積電的先進封裝CoWoS訂單大爆滿，決定將部分訂單外包給日月光及美商Amkor。圖為台積電董事長魏哲家。（彭博）
〔財經頻道／綜合報導〕韓媒披露，台積電的先進封裝CoWoS訂單大爆滿，決定將部分訂單外包給日月光及美商Amkor，分析認為，此舉是台積電為了將客戶留在自身生態系統內，將部分封裝外包給性質中立的OSAT（專業封測代工）公司，而不是眼睜睜看著客戶訂單流向其最大的競爭對手三星電子。
《HankYung》1日報導，根據業界消息，台積電近期將輝達下一代AI加速器「Rubin」系列的部分先進封裝業務，外包給日月光、Amkor等廠商。
報導說，台積電之所以將先進封裝製程外包，是因為自身產能爆滿。儘管台積電計劃今年投資75億美元，將CoWoS的產能提升至每月11萬片，但仍無法滿足輝達、AMD、博通等公司的所有訂單。
報導稱，如果這種情況持續下去，客戶訂單有可能轉向三星電子，該公司擁有人工智慧加速器的所有核心要素：HBM、晶圓代工和先進封裝。
有鑑於此，OSAT廠商也開始擴張。截至去年年底，日月光已將其先進封裝產能提升至每月2.5萬片。Amkor也開始擴建其位於仁川松島的工廠以及位於越南北寧省的生產線。
報導提及，這2家廠商財務表現也出現改善。日月光營收從去年第一季的 44.525 億美元提升至第三季的 55.303美元，成長 24.2%；Amkor 營收也從去年第一季的 13.216 億美元成長至第三季的 19.87 億美元，激增 50.3%。
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