SK海力士進軍先進封裝 擬在美建2.5D封裝廠
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SK海力士計畫進軍先進封裝。（路透）
〔編譯魏國金／台北報導〕美國科技新聞網站Wccftech 29日報導，記憶體巨頭SK海力士計畫掌握先進封裝技術主導權，據悉該公司將在美國成立一座2.5D封裝廠。
報導說，缺乏先進封裝產線已成為美國供應鏈韌性的重大疑慮，主因在於該技術已發展成為運算領域不可或缺的部份。儘管台積電等公司已進行大規模投資，但在美國，目前沒有能夠提供CoWoS等主流解決方案的先進封裝廠。
根據ZDNet Korea報導，SK海力士計畫利用該短缺，在印第安納州封裝廠，以擴大在該區的高頻寬記憶體（HBM）的產能。SK海力士不會獨立營運該封裝廠，預期將成立合資公司。
目前HBM需求旺盛，而2.5D封裝技術對SK海力士至關重要，儘管台積電的CoWoS技術一直廣泛應用於SK海力士的HBM模組，但SK海力士面臨2.5D封裝的供應限制，因此計畫在美國建立新產線，以確保滿足輝達與其他客戶的需求。
SK海力士缺乏獨立營運先進封裝設施所需的資源，因此該公司正在尋求與封裝合作夥伴達成合作。雖然ZDNet Korea的報導沒有提到具體企業，但Amkor一直協助台積電等公司在美國建立封裝設施，因此這可能是個選項。另一個選擇是英特爾晶圓代工（InTEL Foundry），其EMIB封裝技術可作為台積電CoWoS技術的替代方案。
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