1227地震》台灣半導體業動員快速 竹科晶圓廠拚盡速全復機生產

業界認為，12月27日的地震震度較深，震損也較小，以台灣半導體業動員速度，業界預期幾天內就可恢復生產，加上各家廠商皆投保地震理賠，震損影響可控。（彭博）

〔記者洪友芳／新竹報導〕宜蘭外海27日深夜11時05分發生芮氏規模7強震，新竹縣市達4級強震，竹科半導體晶圓廠多數廠區的部分石英爐管、爐內石英舟與生產中的晶圓受震損，敏感機台設備需要停機調校，恐衝擊生產，估計整體損失約數十億元，但相對今年0403地震，業界認為，震度較深，震損也較小，以台灣半導體業動員速度，業界預期幾天內就可恢復生產，加上各家廠商皆投保地震理賠，震損影響可控。

台積電、聯電、世界先進、旺宏等半導體供應鏈齊聚竹科，從昨深夜到今天上午，半導體供應鏈設備與廠務人員幾乎停止休假，前往生產線救援。

台積電的2奈米、3奈米與5奈米先進製程位於南科與高雄為主，這次廠區震度僅二級到三級，生產未受影響，但中科的12吋與竹科廠區，傳出部分石英爐管、爐內石英舟與生產中的晶圓受震損，敏感機台設備需要停機調校，其他晶圓廠也有類似情況。

力積電坦承，公司位於竹科及竹南的8吋、12吋廠都有受地震影響，但程度比今年0403影響小，目前盤點中，受損可能可申請保險理賠。

世界先進表示，這次地震幸好人員均安，各廠區正在努力將停機機台校正中，希望儘快復原生產。

聯電12吋廠位於南科，影響有限，竹科的8吋廠產能利用率不高，公司表示，所有人員均安，將持續關注後續情形。台積電則表示，各廠區工作安全系統運作正常，對於震損未回應。