日月光擴先進封裝產能 高雄K18B廠房新建工程發包

日月光擴先進封裝產能。圖為日月光投控營運長吳田玉。（資料照）

〔記者洪友芳／新竹報導〕日月光投控（3711）於今（25）日宣布子公司日月光半導體董事會決議，通過將K18B廠房新建工程發包予關係人福華，以因應未來先進封裝產能擴充的需求。

日月光集團為配合高雄廠未來的營運成長，今年上半年購入塑美貝科技公司100%的股權，以辦理簡易合併取得廠房用地，今擬將該廠房拆除重建，預計興建地下2層、地上8層，總樓地板面積約1.83萬坪。

經依日月光半導體的採購作業規範，就4家有意願並具備施工能量的廠商，依據其專業能力、營建經驗、工期規劃、施工品質及專案配合度等指標進行評選後，擬將K18B廠房新建工程發包予福華公司，雙方議定的未稅交易金額為新台幣40.08億元。

日月光半導體指出，發包金額訂定由建築師進行廠房規劃設計後提出預算書及發包需求資料，再由日月光半導體將發包需求資料提供予福華公司進行報價，同時委託天合不動產估價師聯合事務所進行發包金額之合理性評估，最終參酌建築師所提的預算書及估價師對價格評估結論與福華公司議價，並經日月光半導體董事會決議通過，相關程序業依公司取得或處分資產處理程序規定辦理。