「僅剩三星閉門造車」 美光與台積電合作開疆闢土

美光已確認向客戶交付業界最快的11 Gbps HBM4 DRAM，並與台積電合作推出下一代HBM4E。（取自網路）

〔財經頻道／綜合報導〕美光公司已確認向客戶交付業界最快的11 Gbps HBM4 DRAM，並與台積電合作推出下一代HBM4E。業界指出，從各大廠訊息來看，目前下世代HBM相關基底邏輯晶片僅剩下三星還在自行閉門造車，各大廠為生產穩定品質都已確認和台積電合作。美光表示，新的HBM4產品在性能和效率方面應該超越所有競爭對手。

美光在最新的2025財年第4季及全年財報電話會議上，公佈了其DRAM和NAND快閃記憶體業務的一些關鍵進展。就業成績而言，本季營收為113.2億美元，上一季為93.0億美元；全年營收則從251.1億美元成長至373.8億美元。目前，該公司正尋求透過下一代解決方案來提升業績。

美光科技表示其HBM4 12-Hi DRAM解決方案進展順利，為了滿足近期不斷增長的性能需求，該公司已生產並交付了迄今為止速度最快的HBM4 解決方案的首批樣品，該解決方案提供超過11 Gbps的引腳速度和2.8 TB/s 的頻寬。

除了HBM4，美光還談到了下一代HBM4E記憶體。與完全基於自主研發的先進CMOS基礎晶片的HBM不同，美光將與台積電合作生產HBM4E記憶體的基礎邏輯晶片。標準版和訂製版均將採用此方案。美光也強調，他們預計HBM4E 將於2027年上市。