三星加速推進HBM4晶片 與SK海力士的競爭白熱化

三星晶片部門負責人兼共同執行長全永鉉在新年致詞中向員工表示，客戶將這項新產品稱為「重返榮耀的時刻」。

早在去年十月，三星便透露已與輝達就供應HBM4晶片展開「密切討論」；若此協議簽訂，將迅速為三星奪回市場動能。但全永鉉亦坦言，公司仍需提升該晶片的整體性能，方能真正重奪主導地位。

三星擴大晶圓代工業務 簽訂165億美元特斯拉晶片合約

三星在晶圓代工領域亦捷報頻傳。全永鉉指出，與主要客戶的新晶片協議已使該業務部門處於有利位置。他宣稱，晶圓代工業務現已「準備好實現重大飛躍」。其中一項關鍵協議是去年七月與特斯拉簽署的價值165億美元合約。

另一位三星共同執行長盧泰文則對2026年提出展望，指出元件成本上升與關稅壁壘是實質威脅。他亦談及透過改變零件採購與產品運輸的方式與地點來降低風險。

SK海力士警告2026年競爭加劇 AI晶片需求持續成長

SK海力士執行長郭魯正表示，AI相關晶片需求的爆發速度超出公司預期。他在新年致詞中說道：「AI需求現已成為既定事實，而非意外驚喜。」

他同時警告，2026年的商業環境可能惡化而非好轉。據其分析，更艱困的局勢即將來臨，在記憶體業務中競爭需要更果敢的押注與更多投資。目前該公司在HBM市場居領先地位，2025年第三季市佔率達53%。三星以35%位居第二，美光則以11%遠遠落後（根據Counterpoint ReseARch最新數據）。

在2026年首個交易日，三星股價飆升7.2%，SK海力士亦上漲4%，表現均優於僅上漲2.3%的韓國綜合股價指數（KOSPI）。兩家公司股價皆創歷史新高，顯然市場仍看好記憶體競賽蘊含龐大商機，儘管風險正不斷累積。

——翻譯作者 ZeroCool99