TYLsemi 融資 4,300 萬美元推進 AI 芯粒全端平台
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PANews 7月24日消息，AI 基礎設施芯粒平台公司 TYLsemi 宣布完成 4,300 萬美元早期融資，領投方為 Matter Venture Partners，Viola Ventures、GHOVC、Egis Technology 等參投。 該公司推出涵蓋 IO 互連、電源管理和記憶體的標準化芯粒組合，並提供基於芯粒的客製化 XPU 設計與封裝、一體化供應鏈服務，聲稱可將客製化 AI 晶片從架構到量產的時間和成本減少最高 50%。
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