博通與蘋果將客製化晶片合作延長至2031年

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發佈時間:

2026-07-06 12:56:00

PANews 7月6日消息，根據彭博社報道，Broadcom與Apple已將客製化晶片供應與開發合作延長至2031年。雙方將在原有射頻與無線連接晶片合作基礎上，繼續圍繞iPhone等產品的專用晶片展開長期研發與供貨。協議涵蓋的產品將主要在美國本土設計與生產，涉及數十億美元長期採購承諾。

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