美光科技投資93億美元擴大先進記憶體晶片項目，預計2028下半年出貨HBM

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2026-07-05 01:06:00

PANews 7月5日消息，根據財聯社報道，美光科技當地時間週六（7月4日）正式啟動其位於日本西部廣島工廠的擴建工程。這項總投資達1.5兆日圓（約93億美元）的項目，旨在生產包括高頻寬記憶體（HBM）在內的先進儲存晶片，以滿足人工智慧浪潮帶來的旺盛需求。 HBM是英偉達AI處理器的關鍵組件，工廠預計將於2028年夏季左右開始出貨。近期，美光、三星電子和SK海力士各自都宣布了擴充製造能力的計畫。本週早些時候，SK海力士宣布，計劃投資80兆韓元（約514.6億美元），在韓國忠清北道首府清州市新建一座NAND記憶體晶片工廠。

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