美光在日本啟動價值90億美元的晶片擴建項目

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2026-07-04 09:18:00

PANews 7月4日消息，根據彭博社報道，美光科技於週六在日本廣島縣東廣島市舉行工廠擴建項目破土動工儀式。本次擴建總投資約 1.5 兆日圓，折合 93 億美元，產線聚焦量產適配 AI 算力場景的高頻寬記憶體（HBM）先進記憶體晶片。規劃顯示，新產線最快將於 2028 年夏季啟動晶片出貨。為扶持本土半導體產業、完善晶片供應鏈，日本經濟產業省為本計畫提供最高 5,000 億日圓財政補貼。此次大規模擴建被視為日本加碼全球 AI 晶片競爭、補強本土先進儲存製造能力的關鍵佈局。

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